產(chǎn)品特性：

• 高性能、低功耗
• 提高麥克風(fēng)性能同時(shí)不會(huì)增加占板尺寸
• 還原高保真級(jí)的音效訊號(hào)
• 節(jié)省元件的數(shù)量和成本

應(yīng)用范圍：

• 應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)性電子裝置

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；ST)進(jìn)一步擴(kuò)大感測(cè)器產(chǎn)品組合，推出新款高性能、低功耗的數(shù)位MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體的MP34DT01頂部收音式(top-port)麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小型封裝，讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)性電子裝置能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)同級(jí)別產(chǎn)品中最佳的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。

MP34DT01采用開(kāi)創(chuàng)性技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可將麥克風(fēng)振膜放置在距麥克風(fēng)封裝頂部聲學(xué)孔最近的位置，進(jìn)而提高麥克風(fēng)性能，同時(shí)不會(huì)增加占板尺寸，這項(xiàng)技術(shù)的專利已在審核階段。新產(chǎn)品是業(yè)界首款整合頂部收音式設(shè)計(jì)和出色的聲學(xué)特性兩大優(yōu)勢(shì)的MEMS麥克風(fēng)，如獨(dú)一無(wú)二的63dB訊號(hào)雜訊比(SNR)以及在20–20,000 Hz全頻譜的平滑頻率響應(yīng)。

作為首款頂部收音式數(shù)位MEMS麥克風(fēng)，意法半導(dǎo)體的MP34DT01遠(yuǎn)勝于其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，聲學(xué)參數(shù)優(yōu)于現(xiàn)有的底部收音式麥克風(fēng)，可完全滿足新型消費(fèi)性電子裝置語(yǔ)音控制軟體和電子輔助應(yīng)用軟體對(duì)智慧型語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的提升音效智慧且不增加主處理器負(fù)荷的需求。MP34DT01較同類產(chǎn)品擁有更佳的訊號(hào)雜訊比，因此將適用范圍擴(kuò)展到普通消費(fèi)性電子產(chǎn)品以外的應(yīng)用領(lǐng)域，如要求高動(dòng)態(tài)范圍的測(cè)音器(phonometer)。

意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)采用與歐姆龍合作研發(fā)的先進(jìn)聲學(xué)感測(cè)器技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)不易受到機(jī)械振動(dòng)、溫度變化及電磁干擾的影響，能夠還原高保真級(jí)的音效訊號(hào)，且功耗極低。

除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)外，MEMS麥克風(fēng)還可組建多麥克風(fēng)陣列，在音質(zhì)上取得大幅進(jìn)步。憑藉意法半導(dǎo)體麥克風(fēng)的小尺寸、= 異的靈敏性匹配和頻率響應(yīng)等優(yōu)勢(shì)，麥克風(fēng)陣列可實(shí)現(xiàn)主動(dòng)雜訊抑制和回音消除功能，以及有助于隔離聲音和位置的音效處理技術(shù)的波束形成(beam-forming)。隨著人們?cè)陔s訊和無(wú)法控制的環(huán)境中使用手機(jī)和其它行動(dòng)裝置頻率的增加，這些功能更日趨重要。

意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)與其最新的Sound Terminal音效處理器是天生的最佳拍檔。MP34DT01音效處理晶片內(nèi)建可直接連接麥克風(fēng)的介面，從而節(jié)省元件的數(shù)量和成本。