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Vishay發(fā)布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復(fù)時(shí)間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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IDT推出首款支持超高速控制器CMOS振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司宣布，推出全球首個支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器應(yīng)用要求的新器件系列，擴(kuò)展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振蕩器產(chǎn)品線的產(chǎn)品組合。
2011-09-14
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電動車半導(dǎo)體營收未來8年將增長4倍
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告，應(yīng)用于電動車(electric vehicles，EVs)的半導(dǎo)體組件營收，將在2011與2018年之間成長四倍，達(dá)到20億美元規(guī)模。
2011-09-14
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全球光伏發(fā)電增長500倍
歐洲委員會聯(lián)合研究中心（JRC：Joint Research Centre）第十版《JRC光伏現(xiàn)狀報(bào)告》（JRC PV Status Report）顯示，2010年，光伏（PV）產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)增加了一倍以上，世界各地光伏組件的生產(chǎn)量達(dá)到235億瓦。自1990年以來，光伏組件產(chǎn)量增加了500倍以上，從46兆瓦（MW）增加至2010年的235億瓦（GW），這使得光伏發(fā)電成為目前增長最快的產(chǎn)業(yè)之一。
2011-09-13
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可控硅(晶閘管)的檢測方法
可控硅（SCR）國際通用名稱為Thyyistoy，中文簡稱晶閘管。它能在高電壓、大電流條件下工作，具有 耐壓高、容量大、體積小等優(yōu)點(diǎn)，它是大功率開關(guān)型半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用在電力、電子線路中。
2011-09-08
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PC并非夕陽產(chǎn)業(yè)
PC產(chǎn)業(yè)在2011年經(jīng)歷一波大動蕩，從宏碁董事會更換前執(zhí)行長蘭奇，惠普(HP)宣布分拆或出售PC部門，蘋果(Apple)執(zhí)行長Steve Jobs轉(zhuǎn)任董事長，均顯示PC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟階段后，開始出現(xiàn)巨大變動，廣達(dá)、仁寶等重量級NB代工廠對于此一轉(zhuǎn)變，紛評估危機(jī)就是轉(zhuǎn)機(jī)，面對2012年P(guān)C產(chǎn)業(yè)前景，除非總體經(jīng)濟(jì)面出現(xiàn)大變化，否則均偏向樂觀。
2011-09-08
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WSK0612：Vishay推出業(yè)內(nèi)首個4接頭、1W的檢流電阻用于電流檢測
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)首個4接頭、1W的檢流電阻，采用小尺寸的0612封裝，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06
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面向平板E-reader半導(dǎo)體市場將達(dá)160億美元
據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)市場分析公司In-Stat最新發(fā)布的一份《平板電腦和電子閱讀器市場分析》報(bào)告指出，隨著平板電腦和電子閱讀器全球出貨量的起飛，到2015年，面向平板電腦和電子閱讀器的半導(dǎo)體市場將接近160億美元。
2011-09-02
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WSLP2726/4026：威世推出高功率低阻值Power Metal Strip?電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
2011-09-01
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L3GD20：意法半導(dǎo)體發(fā)布采用MEMS技術(shù)的3軸陀螺儀新產(chǎn)品
意法合資公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了采用MEMS技術(shù)的數(shù)字輸出3軸陀螺儀IC新產(chǎn)品“L3GD20”。為在1年半前發(fā)布的陀螺儀IC“L3G4200D”的改良版。
2011-09-01
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持續(xù)高漲的消費(fèi)電子市場給SMT廠商帶來商機(jī)
在全球范圍發(fā)生多重債務(wù)危機(jī)和經(jīng)濟(jì)動蕩的大背景下，手機(jī)市場尤其是智能手機(jī)市場發(fā)展勢態(tài)依然良好。據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示，2011年第二季度全球手機(jī)出貨量比去年同期增長13%，達(dá)到3.61億臺；而2011年第二季度全球智能手機(jī)出貨量比去年同期增長76%，達(dá)到1.1億臺，創(chuàng)歷史新高。國內(nèi)調(diào)研公司數(shù)據(jù)顯示，2011年第二季度國內(nèi)智能手機(jī)銷售總量達(dá)1681萬部，環(huán)比增長7.5%
2011-08-31
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電子元器件行業(yè)旺季失約
據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉(zhuǎn)。
2011-08-29
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