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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告，2011年第三季全球平板電腦出貨達(dá)1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當(dāng)今最先進(jìn)電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計(jì)工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)。
2011-10-27
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高壓隔離光耦
Vishay 宣布，推出業(yè)界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產(chǎn)品通過了國際安全監(jiān)管機(jī)構(gòu)VDE的認(rèn)證，具有長爬電距離和高隔離測試電壓，可保護(hù)在類似太陽能發(fā)電和風(fēng)電機(jī)組的電網(wǎng)連接等高壓環(huán)境中的工人和設(shè)備。現(xiàn)在，希望在產(chǎn)品中全面使用表面貼裝元器件以實(shí)現(xiàn)靈活生產(chǎn)的客戶可以使用CNY64ST和CNY65ST，這兩款器件填補(bǔ)了現(xiàn)有CNY6x系列通孔器件在封裝形式上的空白。
2011-10-26
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高速電路布局布線設(shè)計(jì)的信號完整性分析
隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設(shè)計(jì)中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實(shí)現(xiàn)電路的布局布線設(shè)計(jì)，然后結(jié)合信號完整性分析，對電路布局布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，最后的Spectra Quest軟件仿真結(jié)果表明，改進(jìn)后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時(shí)保持較高的仿真精度。
2011-10-25
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統(tǒng)提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標(biāo)準(zhǔn)。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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韓廠商重點(diǎn)積極擴(kuò)產(chǎn)電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、臺廠與大陸業(yè)者采購觸控面板，可知三星于觸控面板采購多角化發(fā)展較樂金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關(guān)
Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關(guān)賓夕法尼亞、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關(guān)--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關(guān)噪聲的性能，有利于改善信號完整性和提高系統(tǒng)精度
2011-10-17
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STPS60SM200C：ST新推高壓蕭特基二極管
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)推出新款200V功率的高壓蕭特基二極管STPS60SM200C，以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用，200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境兼容，設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過壓，并擁有-40℃的最低工作溫度，有助于提高電信基地臺和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。
2011-10-17
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In-Stat: 裝有HDMI接口的移動電腦預(yù)計(jì)于2014年出貨超過3億臺
去年In-Stat 觀察到HDMI在移動消費(fèi)性裝置上有快速成長，例如手持式高清攝影機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等。而在電腦的部分，今年起HDMI在移動電腦 (包含筆記本電腦、上網(wǎng)本和平板電腦等)、繪圖卡、以及電腦顯示器等等的搭載比重正不斷攀升。
2011-10-17
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【圖文】各種LED散熱技術(shù)對比分析
伴隨著高功率 LED技術(shù)迭有進(jìn)展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內(nèi)，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴(yán)苛的熱管理考驗(yàn)。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統(tǒng)層級(System Level)，針對每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)，以獲得最佳的散熱(圖1)。本文詳細(xì)對比各種LED散熱技術(shù)，能有效指導(dǎo)LED燈具的散熱設(shè)計(jì)。
2011-10-14
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希臘指望年底完成270億美元太陽能項(xiàng)目
希臘能源部長George Papaconstantinou日前表示正同歐盟官員以及各家能源公司積極合作，預(yù)計(jì)年底可在該國完成2700億美元的太陽能發(fā)電項(xiàng)目。這樣做的首要目的是刺激希臘的經(jīng)濟(jì)發(fā)展。2011年希臘瀕臨縮水5%的危險(xiǎn)境地，原因是該國政府削減了開支以防出現(xiàn)債券清償?shù)耐锨贰?/p>
2011-10-14
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