-
2013年新能源車飆漲 BMS成關(guān)鍵
2012年臺北國際車展在歲末年初之際登場，綠能無疑是最大賣點，眾家廠商競相率新能源車爭艷四方，以宣示進軍新世代新能源車戰(zhàn)場決心。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，全球電動車市場將隨鋰電池質(zhì)量與充電站建置逐漸完備，于2013年邁入成長爆發(fā)期，至2015年前每年以超過三成的幅度增長，至2020年出貨量可望達830萬輛，占全球汽車市場10%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員雷德灝表示，由于國外電動車起火事件頻傳，導致大眾對電動車產(chǎn)生安全疑慮，因此欲使電動車迅速普及，必須提升電池續(xù)航力與安全性，而電池管理系統(tǒng)（Battery Management Systems；BMS）技術(shù)能否適時發(fā)揮功用更是關(guān)鍵。因此，電池管理系統(tǒng)市場產(chǎn)值，也將隨電動車市場擴大而受益，2013年預計大幅增長，市場產(chǎn)值達13.29億美元，成長幅度為25%。
2011-12-30
-
意法半導體（ST）鞏固在能效功率控制市場的領(lǐng)導地位
橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路，如電子照明控制器、消費電子電源和太陽能光電轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
-
SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數(shù)量來看，未來5年的年復合成長率將超過8%。
2011-12-29
-
凌力爾特收購Dust Networks提供完整無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)解決方案
凌力爾特公司 (Linear)宣布收購領(lǐng)先的低功率無線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN) 技術(shù)供應商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA)，此次收購將使凌力爾特能夠提供完整的高性能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案。Dust Networks 公司的低功耗無線電和軟件技術(shù)補充了凌力爾特在工業(yè)設(shè)備、電源管理和能量收集技術(shù)方面的優(yōu)勢。
2011-12-27
-
DC/DC電源技術(shù)研究
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，很多場合需要大功率大電流的直流電源。EAST的磁約束核聚變裝置使用的直流快控電源即是一種大功率直流電源，其技術(shù)要求為：電壓響應時間1ms峰值電壓50V；最大電流20kA，能實現(xiàn)4個象限的運行。針對此要求，不可避免地需采用電源并聯(lián)技術(shù)，即功率管并聯(lián)或電源裝置的并聯(lián)。對于20kA直流電源，若采用功率管IGBT并聯(lián)，每個橋臂則至少需15只功率管并聯(lián)，這不但給驅(qū)動帶來很大困難，而且，在一般情況下，電流容量較大的功率管的電壓容量也較大，在實際電壓只有50V 的情況下，對功率管的電壓容量而言，這是極大的浪費。因此，提出采用多米諾結(jié)構(gòu)的DC/DC電源裝置并聯(lián)技術(shù)思路。
2011-12-27
-
威世Power Metal Strip儀表分流電阻獲電子產(chǎn)品世界“2011編輯推薦”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司的WSMS2908 Power Metal Strip?儀表分流電阻榮獲《電子產(chǎn)品世界》(EEPW)的“2011編輯推薦”獎，該雜志是中國重要的專業(yè)類刊物。
2011-12-22
-
GSM協(xié)會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項報告，稱 LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問題牽制的危險（除非協(xié)調(diào)頻段計劃得以實現(xiàn)）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)，可能會妨礙廠商提供設(shè)備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品，或需要他們提高產(chǎn)品價格。
2011-12-21
-
L3G3200D：ST推出全球最小的3軸數(shù)字陀螺儀
橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應商意法半導體進一步擴大其運動傳感器產(chǎn)品組合，推出市場上最小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3G3200D。新產(chǎn)品的封裝尺寸較現(xiàn)有傳感器縮減近一半，讓外觀尺寸不斷縮小的手機、平板電腦等智能消費電子設(shè)備擁有先進的運動感應功能。
2011-12-19
-
安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設(shè)備、收發(fā)信機技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品，用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設(shè)備和軟件，可為當前的數(shù)字和軟件無線電設(shè)計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
-
TS3011:ST新推高速電壓比較器
近日消息，據(jù)外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應時間比率的高速電壓比較器TS3011。
2011-12-14
-
2012年全球半導體設(shè)備市場預計衰退10.8%
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新全球半導體資本設(shè)備預估報告（SEMI Capital Equipment Forecast），今年全球半導體設(shè)備市場預估達418億美元，較去年小幅成長4.7％，但因經(jīng)濟前景不確定性高，明年市場規(guī)模將較今年衰退10.8％，約來到372.8億美元。
2011-12-12
-
全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術(shù)的手機。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
- 專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 國產(chǎn)技術(shù)新勢力！Aquacells超純水EDI打破進口壟斷
- 30＋款新品齊發(fā)！南京派格測控正式發(fā)布自研模塊化儀器儀表
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
- 專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
