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IDT新型4M系列振蕩器可替代傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款針對高性能通信、消費(fèi)、云和工業(yè)應(yīng)用的CrystalFree壓電MEMS（pMEMS）LVDS/LVPECL振蕩器。IDT的新型振蕩器可在緊湊業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝中以遠(yuǎn)低于1皮秒的相位抖動運(yùn)行，使其成為傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器（XO）的理想替代。
2012-05-18
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STM32F0：ST推出基于Cortex-M0內(nèi)核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴(kuò)大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗的包含300多款產(chǎn)品的 STM32微控制器產(chǎn)品陣容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產(chǎn)品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核，整合增強(qiáng)的技術(shù)和功能，瞄準(zhǔn)超低成本預(yù)算的應(yīng)用。新系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設(shè)備與采用32位微控制器的設(shè)備之間的性能差距，能夠在經(jīng)濟(jì)型用戶終端產(chǎn)品上實現(xiàn)先進(jìn)且復(fù)雜的功能。
2012-05-16
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ST新一代MEMS慣性傳感器模塊擁有9個自由度
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動位置檢測功能、移動定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。
2012-05-15
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貝特電子氣體放電管——過壓保護(hù)器件選型
貝特電子有限公司的氣體放電管——2-Electrode Arresters（4.5X3.2X2.7）為氣密性陶瓷管內(nèi)部充填惰性氣體，根據(jù)氣體種類及壓力不同，可控制在特定的電壓范圍接地放電以保護(hù)后端的設(shè)備及人員，具備可承受多次浪涌沖擊、電容量小、無方向性的特性。
2012-05-15
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Microsemi推出用于有線和無線通信應(yīng)用的系統(tǒng)管理設(shè)計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計工具。新設(shè)計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計，支持多達(dá)64個電源軌和混合模擬與數(shù)字負(fù)載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現(xiàn)產(chǎn)品功能的快速評測。
2012-05-10
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繼日本大地震和泰國洪水后，全球汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈再遇危機(jī)
繼東日本大地震和泰國洪水之后，全球汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈又面臨著新的危機(jī)，原因是德國化學(xué)品制造商贏創(chuàng)工業(yè)公司（Evonik Industries）的工廠火災(zāi)。該工廠此前生產(chǎn)制造聚十二內(nèi)酰胺樹脂（PA12）所需的名為環(huán)十二碳三烯（CDT）的化學(xué)物質(zhì)，火災(zāi)之后，生產(chǎn)處于停止?fàn)顟B(tài)。聚十二內(nèi)酰胺樹脂是用于燃料系統(tǒng)及制動器部件的樹脂。贏創(chuàng)是制造這種樹脂不可或缺的環(huán)十二碳三烯的最大生產(chǎn)廠商，占世界市場約25％份額。
2012-05-10
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第七屆晶心嵌入技術(shù)論壇(6/12.6/14)
引領(lǐng)邁向微化極速的智能新紀(jì)元21世紀(jì)的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)性電子、車用電子、數(shù)字家庭、醫(yī)療電子與工業(yè)控制等機(jī)制完全應(yīng)用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術(shù)論壇」，針對智能裝置的聯(lián)網(wǎng)時代，提供從網(wǎng)絡(luò)通訊到微控制應(yīng)用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發(fā)布AndeStar? V3產(chǎn)品N13與SN二個系列CPU外，現(xiàn)場并引入多家合作伙伴進(jìn)行實機(jī)展示，同時亦提供時下最夯的iPAD3及采用AndesCore? N1033的聯(lián)想高清無線影音套裝等做為抽獎獎品，以鼓勵來賓與展示攤位的互動交流。
2012-05-10
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得益于鍺化硅工藝，力科LabMaster 10 Zi產(chǎn)品線拓展為65GHz ——100GHz實時帶寬也已在力科產(chǎn)品發(fā)布日程表中
力科公司先前發(fā)布的60GHz實時模擬帶寬的LabMaster 10 Zi產(chǎn)品線拓展為65GHz，而且基于LabMaster 10Zi平臺的100GHz實時帶寬示波器研發(fā)的日程表。65GHz的實時模擬帶寬得益于8HP鍺化硅芯片組所表現(xiàn)出來的超出預(yù)期的優(yōu)秀性能。力科示波器基于硅芯片的帶寬優(yōu)勢得益于多年針對被廣泛使用的、主流的、商用的鍺化硅工藝的經(jīng)驗積累。力科使用最新的8HP鍺化硅工藝，以獲得四個通道每個通道36GHz的模擬帶寬。已得到證明的力科的DBI專利技術(shù)可保證力科的65GHz型號和100GHz的計劃能夠?qū)崿F(xiàn)。
2012-05-08
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全球手機(jī)Q1出貨量增3.3% 三星嶄露頭角
市場研究公司Strategy Analytics最新發(fā)表的報告稱，2012年第一季度全球手機(jī)出貨量為3.68億部，同比增長3.3%。三星電子首次超過諾基亞成為全球最大的手機(jī)廠商，結(jié)束了諾基亞在全球手機(jī)市場14年的領(lǐng)先地位.
2012-05-02
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的緊湊型SoC
全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機(jī)頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
2012-04-27
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護(hù)的七大關(guān)鍵注意事項
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