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TCI6636：德州儀器推出面向基站的多標(biāo)準(zhǔn) SoC
我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無(wú)線體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過(guò)去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來(lái)。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無(wú)線運(yùn)營(yíng)商及用戶的青睞。
2012-03-01
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電力線通信的典型應(yīng)用與關(guān)鍵技術(shù)
電力線組成了世界上最大的銅線基礎(chǔ)設(shè)施。家庭或辦公大樓的每個(gè)角落都有電源插座，因此電力線是一種全包圍網(wǎng)絡(luò)。電力線通信（Power Line Communication，PLC）技術(shù)就是通過(guò)載波方式將模擬或數(shù)字信號(hào)在配電線上進(jìn)行高速傳輸?shù)募夹g(shù)。用電力線作為數(shù)據(jù)傳輸介質(zhì)，利用已有的電力配電網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信不需要重新布線，信號(hào)不會(huì)因?yàn)橥ㄟ^(guò)建筑物墻壁而受到衰減甚至屏蔽，相對(duì)較為低廉的成本，使這項(xiàng)技術(shù)在電表自動(dòng)抄表系統(tǒng)，燈光控制等許多領(lǐng)域受到青睞。
2012-03-01
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
本文設(shè)計(jì)了一種具有質(zhì)量輕、體積小、低成本、低能耗的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)由MSP430單片機(jī)、CC2420射頻收發(fā)器、FT232BM轉(zhuǎn)換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調(diào)試接口組成。通過(guò)JTAG調(diào)試，以及安裝TinyOS操作系統(tǒng)，節(jié)點(diǎn)較好地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、無(wú)線傳輸以及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能。
2012-03-01
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WiLink? 8.0：德州儀器推出五合一無(wú)線連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產(chǎn)品系列，這標(biāo)志著無(wú)線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無(wú)線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動(dòng)應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動(dòng)市場(chǎng)的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無(wú)線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動(dòng) SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動(dòng)硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計(jì)時(shí)產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動(dòng)振蕩器設(shè)計(jì)，從而滿足光纖電信應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過(guò)簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2012-02-28
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)最小針對(duì)3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個(gè)特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個(gè)分立器件。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關(guān)
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關(guān)。第三代信息和信號(hào)技術(shù)需要新的接收RF（射頻）信號(hào)的電路開關(guān)。GSM（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)）是蜂窩網(wǎng)絡(luò)使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應(yīng)用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關(guān)的需求。
2012-02-24
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中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)或難達(dá)到十二五規(guī)劃目標(biāo)
DIGITIMES指出，由于起步較歐美國(guó)家晚，中國(guó)大陸物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不管在技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)制訂、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，或應(yīng)用發(fā)展上，都落后國(guó)際許多。為力圖超越國(guó)際廠商在大陸物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，大陸十二五規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)列為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，而政策具體執(zhí)行方式與目標(biāo)，已經(jīng)在2011年12月7日工信部公布的《物聯(lián)網(wǎng)十二五發(fā)展規(guī)劃》明文指示。
2012-02-24
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LCD事業(yè)持續(xù)虧損及OLED商機(jī)
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開董事會(huì)，決定將LCD事業(yè)獨(dú)立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業(yè)分社化計(jì)劃預(yù)計(jì)在3月召開的三星電子股東會(huì)中予以確認(rèn)。待4月初三星電子LCD事業(yè)正式「分社化」后，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并，完成顯示面板事業(yè)的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒(méi)有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用化的序幕。
2012-02-22
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