中心議題：

• 采用Protel99 SE軟件進(jìn)行掌上產(chǎn)品的射頻電路PCB設(shè)計(jì)
• 討論如何最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo)，達(dá)到電磁兼容要求

解決方案：

• 應(yīng)選擇介電常數(shù)公差小的基材
• 合理的布局與布線(xiàn)是設(shè)計(jì)射頻電路PCB的保證
  

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無(wú)線(xiàn)射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣，如：無(wú)線(xiàn)尋呼機(jī)、手機(jī)、無(wú)線(xiàn)PDA等，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。這些掌上產(chǎn)品的一個(gè)最大特點(diǎn)就是小型化，而小型化意味著元器件的密度很大，這使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干擾十分突出。電磁干擾信號(hào)如果處理不當(dāng)，可能造成整個(gè)電路系統(tǒng)的無(wú)法正常工作，因此，如何防止和抑制電磁干擾，提高電磁兼容性，就成為設(shè)計(jì)射頻電路PCB時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。同一電路，不同的PCB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其性能指標(biāo)會(huì)相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行掌上產(chǎn)品的射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)，如果最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo)，以達(dá)到電磁兼容要求。
　　
板材的選擇
印刷電路板的基材包括有機(jī)類(lèi)與無(wú)機(jī)類(lèi)兩大類(lèi)。基材中最重要的性能是介電常數(shù)εr、耗散因子（或稱(chēng)介質(zhì)損耗）tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號(hào)傳輸速率。對(duì)于高頻電路，介電常數(shù)公差是首要考慮的更關(guān)鍵因素，應(yīng)選擇介電常數(shù)公差小的基材。
　　
PCB設(shè)計(jì)流程
由于Protel99 SE軟件的使用與Protel 98等軟件不同，因此，首先簡(jiǎn)要討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的流程。
　　
①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）數(shù)據(jù)庫(kù)模式管理，在Windows 99下是隱含的，所以應(yīng)先鍵立1個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)文件用于管理所設(shè)計(jì)的電路原理圖與PCB版圖。
　
②原理圖的設(shè)計(jì)。為了可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，在進(jìn)行原理設(shè)計(jì)之間，所用到的元器件都必須在元器件庫(kù)中存在，否則，應(yīng)在SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫(kù)文件中。然后，只需從元器件庫(kù)中調(diào)用所需的元器件，并根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路圖進(jìn)行連接即可。
　　
③原理圖設(shè)計(jì)完成后，可形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表以備進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用。
　　
④PCB 的設(shè)計(jì)。
　　
a.PCB外形及尺寸的確定。根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB在產(chǎn)品的位置、空間的大小、形狀以及與其它部件的配合來(lái)確定PCB的外形與尺寸。在 MECHANICAL LAYER層用PLACE TRACK命令畫(huà)出PCB的外形。
　　
b.根據(jù)SMT的要求，在PCB上制作定位孔、視眼、參考點(diǎn)等。
　　
c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件庫(kù)中不存在的特殊元器件，則在布局之前需先進(jìn)行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的過(guò)程比較簡(jiǎn)單，選擇“DESIGN”菜單中的“MAKE LIBRARY”命令后就進(jìn)入了元器件制作窗口，再選擇“TOOL”菜單中的“NEW COMPONENT”命令就可以進(jìn)行元器件的設(shè)計(jì)。這時(shí)只需根據(jù)實(shí)際元器件的形狀、大小等在TOP LAYER層以PLACE PAD等命令在一定的位置畫(huà)出相應(yīng)的焊盤(pán)并編輯成所需的焊盤(pán)（包括焊盤(pán)形狀、大小、內(nèi)徑尺寸及角度等，另外還應(yīng)標(biāo)出焊盤(pán)相應(yīng)的引腳名），然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER層中畫(huà)出元器件的最大外形，取一個(gè)元器件名存入元器件庫(kù)中即可。
　　
d.元器件制作完成后，進(jìn)行布局及布線(xiàn)，這兩部分在下面具體進(jìn)行討論。
　　
e.以上過(guò)程完成后必須進(jìn)行檢查。這一方面包括電路原理的檢查，另一方面還必須檢查相互間的匹配及裝配問(wèn)題。電路原理的檢查可以人工檢查，也可以采用網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)檢查（原理圖形成的網(wǎng)絡(luò)與PCB形成的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行比較即可）。f.檢查無(wú)誤后，對(duì)文件進(jìn)行存檔、輸出。在Protel99 SE中必須使用“FILE”選項(xiàng)中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路徑與文件中（“IMPORT”命令則是把某一文件調(diào)入到Protel99 SE中）。注：在Protel99 SE中“FILE”選項(xiàng)中的“SAVE COPY AS…”命令執(zhí)行后，所選取的文件名在Windows 98中是不可見(jiàn)的，所以在資源管理器中是看不到該文件的。這與Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一樣。
　　
元器件的布局
由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)元器件的焊接，因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對(duì)于射頻電路PCB設(shè)計(jì)而言，電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力，因此，元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力，這也直接關(guān)系到所設(shè)計(jì)電路的性能。因此，在進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)除了要考慮普通PCB設(shè)計(jì)時(shí)的布局外，主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對(duì)其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標(biāo)，很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響，因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，合理布局顯得尤為重要。
　
布局總原則：元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來(lái) 減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象；根據(jù)經(jīng)驗(yàn)元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿(mǎn)足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許，元器件的間距應(yīng)盡可能寬。對(duì)于雙面板一般應(yīng)設(shè)計(jì)一面為SMD及SMC元件，另一面則為分立元件。
 
布局中應(yīng)注意：
首先確定與其它PCB板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置，必須注意接口元器件間的配合問(wèn)題（如元器件的方向等）。

因?yàn)檎粕嫌闷返捏w積都很小，元器件間排列很緊湊，因此對(duì)于體積較大的元器件，必須優(yōu)先考慮，確定出相應(yīng)位置，并考慮相互間的配合問(wèn)題。

 認(rèn)真分析電路結(jié)構(gòu)，對(duì)電路進(jìn)行分塊處理（如高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等），盡可能將強(qiáng)電信號(hào)和弱電信號(hào)分開(kāi)，將數(shù)字信號(hào)電路和模擬信號(hào)電路分開(kāi)，完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定的范圍之內(nèi)，從而減小信號(hào)環(huán)路面積；各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的幾率，根據(jù)電路的抗干擾能力。

根據(jù)單元電路在使用中對(duì)電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。對(duì)于電路中易受干擾部分的元器件在布局時(shí)還應(yīng)盡量避開(kāi)干擾源（比如來(lái)自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等）。
　　
布線(xiàn)
在基本完成元器件的布局后，就可開(kāi)始布線(xiàn)了。布線(xiàn)的基本原則為：在組裝密度許可情況下后，盡量選用低密度布線(xiàn)設(shè)計(jì)，并且信號(hào)走線(xiàn)盡量粗細(xì)一致，有利于阻抗匹配。
對(duì)于射頻電路，信號(hào)線(xiàn)的走向、寬度、線(xiàn)間距的不合理設(shè)計(jì)，可能造成信號(hào)信號(hào)傳輸線(xiàn)之間的交叉干擾；另外，系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾，所以在設(shè)計(jì)射頻電路PCB時(shí)一定要綜合考慮，合理布線(xiàn)。
　　
布線(xiàn)時(shí)，所有走線(xiàn)應(yīng)遠(yuǎn)離PCB板的邊框（2mm左右），以免PCB板制作時(shí)造成斷線(xiàn)或有斷線(xiàn)的隱患。電源線(xiàn)要盡中能寬，以減少環(huán)路電阻，同時(shí)，使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力；所布信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可能短，并盡量減少過(guò)孔數(shù)目；各元器件間的連線(xiàn)越短越好，以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾；對(duì)于不相容的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)量相互遠(yuǎn)離，而且盡量避免平行走線(xiàn)，而在正向兩面的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)用互垂直；布線(xiàn)時(shí)在需要拐角的地址方應(yīng)以135°角為宜，避免拐直角。
　　
布線(xiàn)時(shí)與焊盤(pán)直接相連的線(xiàn)條不宜太寬，走線(xiàn)應(yīng)盡量離開(kāi)不相連的元器件，以免短路；過(guò)孔不腚畫(huà)在元器件上，且應(yīng)盡量遠(yuǎn)離不相連的元器件，以免在生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。
　　
在射頻電路PCB設(shè)計(jì)中，電源線(xiàn)和地線(xiàn)的正確布線(xiàn)顯得尤其重要，合理的設(shè)計(jì)是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當(dāng)多的干擾源是通過(guò)電源和地線(xiàn)產(chǎn)生的，其中地線(xiàn)引起的噪聲干擾最大。
　　
地線(xiàn)容易形成電磁干擾的主要原因于地線(xiàn)存在阻抗。當(dāng)有電流流過(guò)地線(xiàn)時(shí)，就會(huì)在地線(xiàn)上產(chǎn)生電壓，從而產(chǎn)生地線(xiàn)環(huán)路電流，形成地線(xiàn)的環(huán)路干擾。當(dāng)多個(gè)電路共用一段地線(xiàn)時(shí)，就會(huì)形成公共阻抗耦合，從而產(chǎn)生所謂的地線(xiàn)噪聲。因此，在對(duì)射頻電路PCB的地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)時(shí)應(yīng)該做到：

首先，對(duì)電路進(jìn)行分塊處理，射頻電路基本上可分成高頻放大、混頻、解調(diào)、本振等部分，要為各個(gè)電路模塊提供一個(gè)公共電位參考點(diǎn)即各模塊電路各自的地線(xiàn)，這樣信號(hào)就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后，匯總于射頻電路PCB接入地線(xiàn)的地方，即匯總于總地線(xiàn)。由于只存在一個(gè)參考點(diǎn)，因此沒(méi)有公共阻抗耦合存在，從而也就沒(méi)有相互干擾問(wèn)題。

數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能地線(xiàn)進(jìn)行隔離，并且數(shù)字地與模擬地要分離，最后接于電源地。

在各部分電路內(nèi)部的地線(xiàn)也要注意單點(diǎn)接地原則，盡量減小信號(hào)環(huán)路面積，并與相應(yīng)的濾波電路的地址就近相接。

在空間允許的情況下，各模塊之間最好能以地線(xiàn)進(jìn)行隔離，防止相互之間的信號(hào)耦合效應(yīng)。
　　
結(jié)論
射頻電路PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線(xiàn)是設(shè)計(jì)射頻電路PCB的保證。文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設(shè)計(jì)的可靠性，解決好電磁干擾問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到電磁兼容的目的。