【導讀】電源開發(fā)是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產(chǎn)部、PM、品管部、業(yè)務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤。
電源開發(fā)是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產(chǎn)部、PM、品管部、業(yè)務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤。本文作者將為大家分享自己在十年研發(fā)電源工作中，積累的一些實用經(jīng)驗，希望對大家有所幫助。
1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致，這是安規(guī)認證要求。很多工程師在申請安規(guī)認證提交資料時會犯這個錯誤。
2. X 電容的泄放電阻需放兩組。UL62368、CCC 認證要求斷開一組電阻再測試 X 電容的殘留電壓。
這是很多新手會犯的一個錯誤，修正只能重新改 PCB Layout，浪費自己和采購打樣的時間。
3. 變壓器飛線的 PCB 孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要時預留兩組一大一小的 PCB 孔，避免組裝困難或過爐空焊問題。
安規(guī)申請認證通常會有一個系列，比如說 24W 申請一個系列，其中包含 4.2V-36V 電壓段，輸出低壓4.2V 大電流和高壓36V 小電流的飛線線徑是不一樣的。
多根飛線直徑計算參考如下表格：
4. 輸出 DC 線材的 PCB 孔徑需考慮到最大線材直徑，避免組裝困難。
因為你的 PCB 可能會用在不同電流段上，比如5V/8A 和 20V/2A 使用的線材是不一樣的。
參考如下表格：
5. 電路調(diào)試，OCP 限流電阻多個并聯(lián)的阻值要設計成一樣，阻值越大的那顆電阻承受的功率越大。
6. 電路設計，散熱片引腳的孔做成長方形橢圓形 (經(jīng)驗值：2*1mm)，避免組裝困難。
橢圓形的孔方便散熱器有個移動的空間，這對組裝和過爐是非常有利。
7. 電路調(diào)試，異常測試時，輸出電壓或 OVP 設計要小于 60Vac (Vpk) /42.4Vdc (Vrms)，這是安規(guī)要求。
新手比較容易忽略，所以申請認證的產(chǎn)品一定要做 OVP 測試，抓輸出瞬間波形。
8. 電路設計，電解電容的防爆孔距離大于2mm，臥式彎腳留1.5mm。一般正規(guī)公司都有這個要求，防爆孔的問題日本比較重視，特殊情況除外。
9. 電路調(diào)試，輸出有 LC 濾波的電路需要老化確認紋波，如果紋波異常請調(diào)整環(huán)路。這一點很重要，我之前經(jīng)常碰到這個問題，產(chǎn)線老化后測試紋波會變高，現(xiàn)象是環(huán)路震蕩。
10. 電路調(diào)試，二極管并聯(lián)時,應該測試一顆二極管故障開路時, 產(chǎn)生的異常 (包括 TO-220 里的兩顆二極管)。小公司一般都不會做這個動作的，一款優(yōu)秀的產(chǎn)品是要經(jīng)得起任何考驗的。
11. 電路設計，如果 PCB 空間充裕，請設計成通殺所有安規(guī)標準，以減少 PCB 修改次數(shù)。
假設某一產(chǎn)品只符合 UL60335標準，如客戶希望滿足 UL1310，需要修改 PCB Layout 并拿去安規(guī)報備。如果一開始即符合各類標準，后面的工作會輕松很多。
12. 電路設計，ESD 設計成接觸±8KV/空氣±15KV 標準，減少后續(xù)整改次數(shù)。
像飛利浦這樣的客戶對 ESD 要求非常嚴的，聽說富士康的還需要達到±20KV，哪天有這種客戶要求，你又得忙一段時間了。
13. 電路設計，設計變壓器時，VCC 電壓在輕載電壓要大于 IC 的欠壓關斷電壓值。判斷空載 VCC 電壓需大于芯片關斷電壓的 5V 左右，同時確認滿載時不能大于芯片過壓保護值。
14. 電路設計，設計共用變壓器需考慮到使用最大輸出電壓時的 VCC 電壓，低溫時 VCC 有稍微 NOSIE 會碰觸 OVP 動作。
如果你的產(chǎn)品9V-15V 是共用一個變壓器，請確認 VCC 電壓和功率管耐壓。
15. 電路調(diào)試，Rcs 與 Ccs 值不能過大，否則會造成 VDS 超過最大耐壓炸機。
LEB 前沿消隱時間設短了，比尖峰脈沖的時間還短，那就沒有效果了還是會誤判；如果設長了，真正的過流來了起不到保護的作用。
Rcs 與 Ccs 的 RC 值不可超過1NS 的 Delay，否則輸出短路時，Vds 會比滿載時還高，超過 MOSFET 最大耐壓就可能造成炸機。
經(jīng)驗值 1nS 的 Delay 約等于1；
K 對100PF，也等于 100R 對102PF。
16. 畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔，方便組裝。如圖：
實物圖
實際組裝圖
這樣做可以使小板與 PCB 大板之間緊密貼合，不會有浮高現(xiàn)象。
17. 電路設計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒。
18. 電路調(diào)試，15W 以上功率的 RCD 吸收不要用 1N4007，因為 1N4007 速度慢 300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機。
19. 電路調(diào)試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。
之前是犯了這個很低級的錯誤，14.5V 輸出用16V 耐壓電容，量產(chǎn)有1%的電容失效不良。
20. 電路設計，大電容或其它電容做成臥式時，底部如有跳線需放在負極電位，這樣跳線可以不用穿套管，節(jié)省成本。
21. 整流橋堆、二極管或肖特基，晶元大小元件承認書或在 BOM 表要有描述，如67mil（理由：管控供應商送貨一致性，避免供應商偷工減料，影響產(chǎn)品效率）。
令人煩惱的就是供應商做手腳，導致一整批試產(chǎn)的產(chǎn)品過不了六級能效，原因就是肖特基內(nèi)部晶元用小導致。
22. 電路設計，Snubber 電容，因為有異音問題，優(yōu)先使用 Mylar 電容，這是處理異音的方法之一。
23. 電路設計，啟動電阻如果使用在整流前，要加串一顆幾百 K 的電阻。電阻短路時,不會造成 IC 和 MOSFET 損壞。
電路圖
24. 電路設計，高壓大電容并一顆103P 瓷片電容位置，理由：對輻射30-60MHz 都有一定的作用?？臻g允許的話，可以給 PCB Layout 留一個位置，方便 EMI 整改。
25. 在進行 EMS 項目測試時，需測試出產(chǎn)品的最大程序，直到產(chǎn)品損壞為止。
例如 ESD 雷擊等，一定要打到產(chǎn)品損壞為止，并做好相關記錄，看產(chǎn)品余量有多少，做到心中有數(shù)。
26. 電路設計，異常測試時，短路開路某個元件如果還有輸出電壓則要進行 LPS 測試，過流點不能超過8A（超過 8A 是不能申請 LPS）。
27. 安規(guī)開殼樣機，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N 線和 DC 線與 PCB 要點白膠固定。
這個是經(jīng)常犯的一個毛病，經(jīng)常一股勁的把樣品送到第三方機構(gòu)，后面來來回回改來改去的。
28. 電路調(diào)試，冷機時 PSR 需1.15倍電流能開機，SSR 需1.3倍電流能開機，避免老化后啟動不良。PSR 現(xiàn)在很多芯片都可以實現(xiàn) “零恢復” OCP 電流，比如 ME8327N，具有 “零恢復” OCP 電流功能。
29. 電路設計，請注意使用的 Y 電容總?cè)萘?不能超過222P, 因為有漏電流的影響。針對不同安規(guī)，漏電流要求也不一樣，在設計時需特別留意。
30. 反激拓補結(jié)構(gòu)，變壓器 B 值需小于3500高斯，如果變壓器飽和一切動作將會失控，如下左圖為正常，右圖為飽和。
變壓器的磁飽和一定要確認，重中之重，這是首條安全性能保障，包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。
