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HV8 :Freescale新一代LDMOS射頻功率晶體管

發(fā)布時間:2009-02-24

產(chǎn)品特性:

  • 產(chǎn)品功率水平將在100W至300W之間
  • 覆蓋了700 MHz至2.7 GHz范圍的主要頻帶
  • HV8提供58.0 dBm (630W) 的峰值功率、16.3 dB的增益
  • 42.5%的漏極效率
  • 良好的寬帶線性 

應(yīng)用范圍:

  • 滿足W-CDMA和WiMAX等高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用
  • 符合LTE和多載波GSM等新興標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛要求

飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出其下一代橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)射頻功率晶體管,以滿足蜂窩發(fā)射器降低功耗的迫切需求。

飛思卡爾的第八代高壓 (HV8)射頻功率 LDMOS 技術(shù)沿襲了公司一貫領(lǐng)先的射頻功率晶體管技術(shù),專門用來滿足W-CDMA和WiMAX等高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用以及LTE和多載波GSM等新興標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛要求。基于HV8技術(shù)的系列器件針對先進(jìn)功率放大器架構(gòu)中的運行做了優(yōu)化,包括與數(shù)字預(yù)失真(DPD)結(jié)合使用的Doherty。

飛思卡爾HV8技術(shù)的首要優(yōu)勢是提高了運行效率,這樣就幫助降低了基站系統(tǒng)的總功耗,進(jìn)而降低了運營成本。此外,HV8還能夠適應(yīng)先進(jìn)系統(tǒng)架構(gòu)的更嚴(yán)苛的操作環(huán)境要求。

最初幾款產(chǎn)品的功率水平將在100W至300W之間。此外,HV8產(chǎn)品還能夠利用并擴大飛思卡爾的低成本模壓封裝系列,具有極高的價值,覆蓋了700 MHz至2.7 GHz范圍的主要頻帶。

針對900 MHz頻帶內(nèi)的運行做了優(yōu)化的晶體管有望率先從HV8 射頻功率 LDMOS技術(shù)中受益,以有效滿足多載波GSM系統(tǒng)的嚴(yán)苛要求。Doherty參考設(shè)計專門針對MC-GSM市場做了優(yōu)化,顯示出出色的效率和DPD校正性能,即使是在一些最嚴(yán)格的信號配置條件下。

HV8 性能
作為HV8性能的一個示例,采用雙MRF8S9260HHS晶體管的對稱Doherty參考設(shè)計(針對多載波GSM應(yīng)用)能夠提供58.0 dBm (630W) 的峰值功率、16.3 dB的增益、42.5%的漏極效率(在49.4 dBm (87W)的平均輸出功率水平情況下)以及良好的寬帶線性。DPD評估也顯示,在高達(dá)20 MHz的信號帶寬中,使用6個GSM載波能夠很好地校正這種參考設(shè)計。

MRF8S9260H、MRF8S9170N、MRF8S9200N和MRF8P9300H晶體管也達(dá)到了類似的性能結(jié)果。

飛思卡爾的HV8 LDMOS平臺有效滿足了功率放大器制造商的成本、性能和可靠性要求,彰顯了飛思卡爾致力于成為通信系統(tǒng)射頻領(lǐng)導(dǎo)者的承諾 。

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