產(chǎn)品特性：

• 600V N溝道MOSFET晶體管
• 導通電阻:0.060歐姆，低損耗
• TO-247封裝
• 最大漏極電流達到51A
• 恢復時間短

應用范圍：

• 再生能源控制器
• 以能效為中心的應用環(huán)境

意法半導體推出快速恢復MOSFET晶體管新產(chǎn)品系列，用于包括再生能源控制器在內(nèi)的以能效為中心的應用需求。新產(chǎn)品在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上提高了開關性能，同時還使導通電阻實現(xiàn)超過18%的降幅。

STW55NM60ND是新的超結FDmesh™ II系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，這是一款600V N溝道MOSFET晶體管，0.060歐姆的導通電阻在快速恢復MOSFET晶體管市場上創(chuàng)下最低記錄，采用工業(yè)標準的TO-247封裝。由于最大漏極電流達到51A，在對空間有嚴格要求的電信設備和服務器系統(tǒng)轉換器中，可以用一個MOSFET晶體管替代多個標準器件。再加上降低的損耗實現(xiàn)更高的熱管理效率，新產(chǎn)品讓設計工程師大幅度提高功率密度。

為把這些改進的性能變?yōu)楝F(xiàn)實，ST對FDmesh超結架構進行了技術改進，在傳統(tǒng)的帶狀MOSFET結構中融合垂直結構，同時還內(nèi)置一個速度更快、可靠性更強的本征體二極管。除降低導通電阻和恢復時間外，通過降低柵電容、柵電荷和柵輸入電阻，這些技術改良更能提高開關效率，降低驅動損耗。在開關期間提高的可靠性，特別是在橋式拓撲中，包括在低負載下的零壓開關（ZVS）結構，使新產(chǎn)品具有很高的dv/dt值。

采用這項技術的未來產(chǎn)品還將提供更多的封裝選擇和電流性能，每款封裝都讓快速恢復MOSFET晶體管具有很低的導通電阻。其中，STP30NM60ND采用TO-220封裝，額定漏極電流25A，導通電阻0.13歐姆；STD11NM60ND采用DPAK貼裝封裝，漏極電流10A，導通電阻0.45歐姆；ST的FDmesh II系列產(chǎn)品將不斷推出新產(chǎn)品，以擴大電壓和電流性能的選擇范圍，后續(xù)產(chǎn)品將采用業(yè)內(nèi)標準的功率封裝。