-
村田將合并松下的片式獨(dú)石陶瓷電容器事業(yè)部
近日,村田制作所發(fā)布公告,宣布村田制作所已與松下電子部品(Panasonic Electronic Devices )株式會(huì)社達(dá)成協(xié)議,松下將其片式獨(dú)石陶瓷電容器事業(yè)轉(zhuǎn)讓給村田
2009-08-18
松下 村田 電容器
-
獲工信部4500億元財(cái)政支持 3G將借力起飛
工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)李毅中13日在國(guó)務(wù)院新聞辦召開(kāi)的新聞發(fā)布會(huì)上表示,對(duì)于3G的發(fā)展,預(yù)計(jì)兩年半到三年會(huì)投入4500億元,三家運(yùn)營(yíng)商各發(fā)展用戶(hù)最少5000萬(wàn)戶(hù),爭(zhēng)取達(dá)到8000萬(wàn)
2009-08-18
3G TD 工信部
-
全球平板看“金磚” “金磚”平板看中國(guó)
2009年1季度,全球平板電視出貨量2900多萬(wàn)臺(tái),同比增幅24%。同比雖然上升,但低于2008年31%的增幅。從美國(guó)、歐洲、日本等平板電視市場(chǎng)看,情況也非常不樂(lè)觀(guān),都出現(xiàn)了增速放緩、增速停滯、甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
2009-08-18
平板電視 金磚 中國(guó)
-
SiB4xxDK:Vishay采用熱增強(qiáng)PowerPAK SC-75封裝的N溝道功率MOSFET
日前,Vishay 宣布,推出采用熱增強(qiáng)PowerPAK SC-75封裝、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,擴(kuò)大了N溝道TrenchFET家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件,以及具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的20V MOSFET。
2009-08-18
MOSFET 負(fù)載 功放 便攜電子 Vishay
-
全球太陽(yáng)能設(shè)備制造業(yè)深陷產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)
近年,隨著新能源概念的逐漸普及,太陽(yáng)能設(shè)備制造業(yè)成為增長(zhǎng)最快的產(chǎn)業(yè)之一。歐洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),在2008年至2010年之間,僅硅晶制造業(yè)的投資就可能超過(guò)41億歐元。下游產(chǎn)業(yè)的情況也類(lèi)似,去年全球太陽(yáng)能電池和太陽(yáng)能板制造業(yè)的投入超過(guò)16億歐元。
2009-08-18
太陽(yáng)能 產(chǎn)能過(guò)剩 危機(jī)
-
五家中國(guó)LED企業(yè)遭美國(guó)產(chǎn)權(quán)投訴
杭州仕蘭,廈門(mén)三安,江蘇伯樂(lè)達(dá)、佛山國(guó)星、深圳國(guó)冶星等多家中國(guó)大陸LED企業(yè),在美國(guó)集體遭遇知識(shí)產(chǎn)權(quán)投訴
2009-08-18
led企業(yè) 知識(shí)產(chǎn)權(quán) 法律保護(hù)
-
2009分立器件市場(chǎng):技術(shù)是熱點(diǎn) 機(jī)遇造趨勢(shì)
目前,中國(guó)的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國(guó)際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續(xù)升溫,新型分立器件在汽車(chē)電子、節(jié)能照明等等成了廣受關(guān)注的問(wèn)題。
2009-08-18
汽車(chē)電子 分立器 節(jié)能照明 數(shù)字電視
-
日本和泉上市強(qiáng)制導(dǎo)向繼電器“RF1V”和插座“SF1V”
日本和泉(IDEC)2009年8月7日上市了強(qiáng)制導(dǎo)向繼電器“RF1V”和插座“SF1V”。強(qiáng)制導(dǎo)向繼電器是一種用于檢測(cè)觸點(diǎn)熔敷及破損等所致故障的安全設(shè)備。與安全開(kāi)關(guān)、安全保護(hù)光幕及緊急停止開(kāi)關(guān)等組合使用,可構(gòu)成控制輸入觸點(diǎn)等的功率的安全電路。
2009-08-18
日本和泉 強(qiáng)制導(dǎo)向繼電器 RF1V SF1V
-
同方股份正式收購(gòu)晶源進(jìn)軍元器件
8月12日,同方股份向上交所提交“發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)報(bào)告書(shū)(草案)”(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“《報(bào)告書(shū)》”)稱(chēng):同方擬收購(gòu)晶源電子3375萬(wàn)股股份
2009-08-17
同方股份 晶源 元器件
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車(chē)規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?,助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器:MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世:為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall