-
SINOCES:中國消費電子企業(yè)已走出金融危機
中國政府相繼出臺了針對農(nóng)村市場的家電下鄉(xiāng)政策和針對城鎮(zhèn)市場的以舊換新政策,中國龐大的內(nèi)需市場被進一步挖掘,使中國企業(yè)實現(xiàn)了健康發(fā)展。中國企業(yè)將能更積極地參與到全球的技術(shù)交流、展示中來。
2010-01-13
SINOCES 消費電子 走出金融危機
-
一季度半導體供應商將繼續(xù)維持低庫存
據(jù)iSuppli公司,經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ,全球半導體供應商預計將在2010年第一季度維持低量庫存,以期在不明朗的經(jīng)濟環(huán)境中能獲益。預計全球半導體收入在2010年將上升15.4%。
2010-01-12
半導體 庫存 DOI
-
電子器件:行業(yè)符合預期 電子器件表現(xiàn)搶眼
工信部近日公布2009年1-11月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主要經(jīng)濟指標完成情況。電子元件、電子器件行業(yè)11月扭轉(zhuǎn)了負增長局面,從10月的同比下降1.5%和0.6%轉(zhuǎn)為同比增長0%和2.9%,分別提高了1.5和3.5個百分點。行業(yè)表現(xiàn)符合預期。
2010-01-11
電子器件 電子元件 液晶 顯示面板
-
LED背光模塊有望降價
據(jù)臺灣媒體報道,LED在面板背光源的應用快速增長,導光板技術(shù)與LED發(fā)光效率的持續(xù)提升,推動LED背光模塊成本優(yōu)化,WitsView預計,以主流21.5寸顯示器面板來看,LED和CCFL背光模塊的價差可望縮小到6美元。LED電視面板背光今年估計也有20%以上的成本降幅。
2010-01-11
LED 背光 CCFT 面板
-
日美韓臺--探討透明非結(jié)晶氧化物半導體及其顯示器應用
透明非結(jié)晶氧化物半導體及其顯示器應用國際會議“International Workshop on Transparent Amorphous Oxide Semiconductors(TAOS 2010)”將于1月25~26日在日本東京工業(yè)大學的SUZUKAKEDAI校區(qū)舉行。
2010-01-08
TAOS 2010 非結(jié)晶氧化物 半導體 顯示器
-
“3英寸品僅為7萬日元左右”——用于功率元件的SiC底板不斷降價
功率元件用SiC底板不僅品質(zhì)不斷提高,價格也在不斷下降。雖然從事SiC功率元件的廠商增多帶來了需求擴大,但降價的主要原因在于提供好品質(zhì)底板的廠商增多,“開始出現(xiàn)價格競爭”(多家底板廠商)。
2010-01-08
功率元件 SiC 底板
-
Innergie發(fā)布全球最小筆記本充電器
該充電器叫作“mCube Mini”,號稱全球最小的筆記本/手機旅行充電器。這個白色的小家伙長度和寬度分別只有60毫米和26毫米,厚度也不過18毫米,重量僅為67.5克(不含線纜),放在掌心里都不顯大。
2010-01-08
Innergie 全球最小 筆記本充電器 mCube Mini
-
電阻市場發(fā)展前景向好 2010年需求強勁
業(yè)內(nèi)廠家認為,2010年電阻市場發(fā)展前景向好,需求強勁,預計2010年電阻市場空間仍將不斷擴大,年增長速度將保持在20%左右。
2010-01-07
電阻 電子設備 元器件 3G 高清市場
-
新經(jīng)濟時代電子信息業(yè)呈現(xiàn)兩大創(chuàng)新發(fā)展規(guī)律
電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的逐級遞增規(guī)律表明,電子元器件技術(shù)的每一次創(chuàng)新突破,不僅使電子元器件產(chǎn)業(yè)本身產(chǎn)生一次跨越式發(fā)展,而且推動直接利用新型電子元器件的電子整機更新?lián)Q代,使這些直接相關(guān)的電子整機產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更大的發(fā)展,進而帶動國家經(jīng)濟與世界經(jīng)濟走向繁榮。
2010-01-06
電子信息 元器件 集成電路 創(chuàng)新 發(fā)展規(guī)律
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?,助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設備的性能提升
- 從智能手機到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強 5G SAR 測量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall