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AMD RX Vgea 64暴力拆解,這樣設(shè)計(jì)會(huì)影響散熱嗎?

發(fā)布時(shí)間:2017-10-09 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】AMD RX Vega 64顯卡已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài),作為GTX 1080的頭號(hào)勁敵登場(chǎng)。RX Vega是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存,顆粒來(lái)自三星,其中Vega 64使用了兩顆堆棧,共8GB。



 
HBM顯存不同于GDDR5,它可以和GPU一起封裝, 二者借助硅中介層物理互連 ,后者則是“眾星拱月”式地分散排列。
 
在這一點(diǎn)上,荷蘭媒體Hardware.Info有了一個(gè)趣味發(fā)現(xiàn),他們其中一塊Vega 64上, GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截,也就是不在一個(gè)水平面。

而另外一塊上,GPU和顯存的位差則被抹平了。 HW還分析,正是因?yàn)檫@點(diǎn)不同,后者肯定有HBM2的墊高設(shè)計(jì),所以會(huì)部分影響到散熱。

網(wǎng)站不屈不饒,找到AMD沒(méi)回應(yīng),他們問(wèn)了通路伙伴,后者表示, 這是因?yàn)榇舜蜨BM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司,可能因此出現(xiàn)了上述不同。不過(guò)墊高、找平本身也是封裝界的通行做法,無(wú)可厚非。
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