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宜特開發(fā)二代晶圓級芯片尺寸封裝電路修補(bǔ)技術(shù)

發(fā)布時間:2014-07-11 責(zé)任編輯:echotang

 【導(dǎo)讀】早在4年前,宜特就開始研究WLCSP第一代FIB電路修補(bǔ)技術(shù),當(dāng)年不僅入選國際材料工程與科學(xué)協(xié)會(ASM)所舉辦的ISTFA論壇,更通過材料科學(xué)期刊(jMS)的審核,成為該論文的期刊文章...
 
近日,宜特利用獨特前處理工法,研發(fā)出第二代WLCSP(Wafer-level chip scale package,晶圓級芯片尺寸封裝)電路修補(bǔ)解決方案,可以更有效縮短工時,提升電路修補(bǔ)成功率。
 
宜特第一代WLCSPFIB電路修補(bǔ)技術(shù),也從研發(fā)階段,走向開案階段,成功協(xié)助多家電源管理、模擬、多媒體IC設(shè)計與手機(jī)芯片業(yè)者,縮短產(chǎn)品驗證及除錯的時程,使產(chǎn)品可順利上市。
 
今年更再接再厲,開發(fā)獨特WLCSP電路修補(bǔ)前處理工法,非常榮幸獲得IEEE半導(dǎo)體故障分析領(lǐng)域最高殿堂IPFA(International Symposiumonthe Physical and Failure Analysisof Integrated Circuits,集成電路失效分析論壇),邀請宜特發(fā)表WLCSP第二代FIB電路修補(bǔ)解決方案。
 
宜特科技材料分析與FIB工程部經(jīng)理陳聲宇博士表示,WLCSP意指在晶圓切割前,利用錫球來形成接點,直接在晶圓上完成IC封裝的技術(shù),比起傳統(tǒng)打線封裝,可有效縮減封裝體積;面對穿戴式、智能手持式裝置輕薄化的趨勢,具有面積最小、厚度最薄等特征的WLCSP封裝方式,也受到越來越多廠商采用。
 
“然而此封裝形式的IC產(chǎn)品,在進(jìn)行FIB線路修補(bǔ)時將面臨到兩大挑戰(zhàn),一是IC下層的電路,絕大部分都會被上方的錫球與RDL(RedistributionLayer,線路重布層)給遮蓋住,這些區(qū)域在過往是無法進(jìn)行線路修補(bǔ)的。二是少數(shù)沒有遮蓋到的部分,也會因上方較厚的Organic Passivation(有機(jī)護(hù)層),大大增加線路修補(bǔ)的難度與工時。”陳聲宇進(jìn)一步指出。
 
透過獨特的前處理工法,任何被錫球(site-3)、RDL(site-2)、或有機(jī)謢層(site-1)遮蓋的區(qū)域都能順利完成FIB線路修補(bǔ)。
宜特今年所研發(fā)出的第二代WLCSP電路修補(bǔ)技術(shù),已為此類產(chǎn)品帶來解決方案,透過獨特的前處理工法,任何在錫球、RDL、或有機(jī)謢層下方的區(qū)域,都能順利完成電路修補(bǔ)(參見下圖);比起利用宜特第一代使用導(dǎo)電電子連接金屬導(dǎo)線的線路修補(bǔ)接合方法,施工工時大幅縮短一半,良率提升一倍。
 
圖說:透過獨特的前處理工法,任何被錫球(site-3)、RDL(site-2)、或有機(jī)謢層(site-1)遮蓋的區(qū)域都能順利完成FIB線路修補(bǔ)。
 
宜特研發(fā)技術(shù)與設(shè)備能量的升級,將可協(xié)助使用先進(jìn)封裝的IC設(shè)計者,在電路驗證、偵錯、失效分析上更直接、靈活且快速,加速產(chǎn)品上市時間(Time-to-market)。
 
除了在先進(jìn)封裝產(chǎn)品上的研發(fā)成果,宜特在先進(jìn)制程上的技術(shù)進(jìn)展也不停歇,日前引進(jìn)了業(yè)界具有極佳分辨率及穩(wěn)定度的FEIV400ACEFIB機(jī)臺,能成功執(zhí)行16nm制程IC的線路修補(bǔ)。
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