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貿(mào)澤電子推出新一期EIT計(jì)劃，共同探索環(huán)境傳感器前沿技術(shù)和應(yīng)用
2023年10月10日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）計(jì)劃推出最新一期內(nèi)容，在本期中重點(diǎn)介紹了環(huán)境傳感器。貿(mào)澤通過文章、博客、視頻和《科技在你我之間》播客等技術(shù)...
2023-10-11
貿(mào)澤電子 環(huán)境傳感器 前沿技術(shù)
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圖文解說幾種實(shí)用電源濾波電路
整流電路輸出的脈動(dòng)直流電中含有較大的交流成分，這種不平穩(wěn)的直流電僅能供電鍍充電等要求不高的設(shè)備使用。對需要比較平穩(wěn)的直流電壓的設(shè)備則不能滿足要求，這就需要將脈動(dòng)的直流電變成比較平滑的直流電。
2023-10-09
電源濾波電路 電感濾波
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攻堅(jiān)氣體傳感器核心部件國產(chǎn)化，四方光電將創(chuàng)新進(jìn)行到底
創(chuàng)業(yè)是什么？創(chuàng)新是什么？8月21日上午，四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）董事長熊友輝博士坦言，是冒險(xiǎn)、是承擔(dān)責(zé)任，是繼往圣開來學(xué)，是永遠(yuǎn)要有假想敵。
2023-10-08
氣體傳感器 國產(chǎn) 四方光電
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優(yōu)化充電狀態(tài) (SOC) 精度和電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
電池管理系統(tǒng) (BMS) 由一系列監(jiān)控和控制電池運(yùn)行的電子設(shè)備組成。典型 BMS 的主要元件包括電池監(jiān)控器和保護(hù)器、電量計(jì)以及主微控制器 (MCU)（見圖 1）。
2023-10-06
充電狀態(tài) 精度 電池管理
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提升智能建筑能源效率的KNX解決方案
隨著能源短缺問題日益嚴(yán)重，如何有效地利用能源，以更智能的方式提升能源的利用率，節(jié)約能源將會是智能建筑應(yīng)用中的關(guān)鍵要素之一。KNX是一種用于商業(yè)和住宅建筑自動(dòng)化的開放標(biāo)準(zhǔn)，本文將為您介紹KNX標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用的發(fā)展，以及支持KNX技術(shù)的相關(guān)解決方案。
2023-10-05
智能建筑 能源效率 KNX
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10BASE-T1L樓宇控制器如何助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)樓宇管理系統(tǒng)
本文重點(diǎn)介紹在樓宇管理系統(tǒng)(BMSs)中使用以太網(wǎng)直接數(shù)字控制器(DDCs)（也稱為樓宇控制器）的好處，并說明如何將10BASE-T1L協(xié)議融合到典型的BMS架構(gòu)中。10BASE-T1L的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到10 Mbps，支持各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并可通過單條雙絞線供電，在點(diǎn)對點(diǎn)、環(huán)形和線形網(wǎng)絡(luò)配置中為DDC控制器和邊緣節(jié)點(diǎn)提供無...
2023-09-27
10BASE-T1L 樓宇控制器
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半導(dǎo)體器件擊穿機(jī)理分析及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
在日常的電源設(shè)計(jì)中，半導(dǎo)體開關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計(jì)是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機(jī)制，以及在設(shè)計(jì)應(yīng)用中注意事項(xiàng)。
2023-09-25
半導(dǎo)體器件 擊穿機(jī)理 注意事項(xiàng)
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與博世對話消費(fèi)類MEMS傳感器市場和未來
博世傳感器（Bosch Sensortec）在前不久的慕尼黑上海電子展上發(fā)布了幾款傳感器新品，其中有一款顆粒物傳感器——據(jù)說達(dá)到了全球最小，市場同類產(chǎn)品比這顆傳感器大了450倍，還是挺讓人驚艷的。
2023-09-22
博世 MEMS傳感器
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驅(qū)動(dòng)電源模塊密度的關(guān)鍵因素
依靠簡單的經(jīng)驗(yàn)法則來評估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，例如電源解決方案開關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)密度的負(fù)載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)...
2023-09-21
電源模塊 密度 關(guān)鍵因素
- 半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇（完結(jié)篇）：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)
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