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連接器 長安揚(yáng)明提高創(chuàng)新能力應(yīng)對金融危機(jī)
長安揚(yáng)明精密端子接插件連接器公司，通過提高技術(shù)裝備、創(chuàng)新研發(fā)水平，積極應(yīng)對金融危機(jī)。目前揚(yáng)明公司技術(shù)研發(fā)成果喜人，平均每個(gè)月有4個(gè)新產(chǎn)品面世，共開發(fā)新產(chǎn)品上千種。
2008-12-31
連接器 電腦 游戲機(jī) 網(wǎng)絡(luò)通訊 原始設(shè)備
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連接器 長安揚(yáng)明提高創(chuàng)新能力應(yīng)對金融危機(jī)
長安揚(yáng)明精密端子接插件連接器公司，通過提高技術(shù)裝備、創(chuàng)新研發(fā)水平，積極應(yīng)對金融危機(jī)。目前揚(yáng)明公司技術(shù)研發(fā)成果喜人，平均每個(gè)月有4個(gè)新產(chǎn)品面世，共開發(fā)新產(chǎn)品上千種。
2008-12-31
連接器 電腦 游戲機(jī) 網(wǎng)絡(luò)通訊 原始設(shè)備
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連接器 長安揚(yáng)明提高創(chuàng)新能力應(yīng)對金融危機(jī)
長安揚(yáng)明精密端子接插件連接器公司，通過提高技術(shù)裝備、創(chuàng)新研發(fā)水平，積極應(yīng)對金融危機(jī)。目前揚(yáng)明公司技術(shù)研發(fā)成果喜人，平均每個(gè)月有4個(gè)新產(chǎn)品面世，共開發(fā)新產(chǎn)品上千種。
2008-12-31
連接器 電腦 游戲機(jī) 網(wǎng)絡(luò)通訊 原始設(shè)備
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元器件行業(yè)：不景氣環(huán)境下的機(jī)會(huì)
雖然困難重重，但2009年行業(yè)運(yùn)行并不會(huì)一無是處。2009年元器件行業(yè)最大的風(fēng)險(xiǎn)仍然來自于下游需求的疲軟；盡管如此，我們?nèi)耘袛嘈袠I(yè)2009年將會(huì)表現(xiàn)出一些亮點(diǎn)
2008-12-31
半導(dǎo)體 液晶面板 PCB 元器件 電子元器件
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元器件行業(yè)：不景氣環(huán)境下的機(jī)會(huì)
雖然困難重重，但2009年行業(yè)運(yùn)行并不會(huì)一無是處。2009年元器件行業(yè)最大的風(fēng)險(xiǎn)仍然來自于下游需求的疲軟；盡管如此，我們?nèi)耘袛嘈袠I(yè)2009年將會(huì)表現(xiàn)出一些亮點(diǎn)
2008-12-31
半導(dǎo)體 液晶面板 PCB 元器件 電子元器件
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元器件行業(yè)：不景氣環(huán)境下的機(jī)會(huì)
雖然困難重重，但2009年行業(yè)運(yùn)行并不會(huì)一無是處。2009年元器件行業(yè)最大的風(fēng)險(xiǎn)仍然來自于下游需求的疲軟；盡管如此，我們?nèi)耘袛嘈袠I(yè)2009年將會(huì)表現(xiàn)出一些亮點(diǎn)
2008-12-31
半導(dǎo)體 液晶面板 PCB 元器件 電子元器件
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ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護(hù) 過流保護(hù) 過溫保護(hù)
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ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護(hù) 過流保護(hù) 過溫保護(hù)
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ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護(hù) 過流保護(hù) 過溫保護(hù)
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