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PCB布線技術(shù)中的抗干擾設(shè)計(jì)
良好的PCB設(shè)計(jì)可以大大提高系統(tǒng)的抗干擾能力，從而提高系統(tǒng)可靠性。本文通過幾個(gè)典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因,介紹了PCB（Printing Circuit Board）設(shè)計(jì)中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
2012-03-14
PCB 布線技術(shù) 抗干擾 電容
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多路壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器電壓實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
為了滿足自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)中多路壓電陶瓷高壓驅(qū)動(dòng)器輸出電壓實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、顯示的需要，提出了基于高速單片機(jī)C8051F120的電壓測(cè)量、顯示和通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。利用20路電壓測(cè)量模塊實(shí)現(xiàn)電壓采集，通過ModBus RTU通訊協(xié)議對(duì)采集到的電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行接收、處理和LCD液晶顯示。詳細(xì)介紹了液晶顯示接口的硬件設(shè)計(jì)...
2012-03-14
壓電 陶瓷 驅(qū)動(dòng)器 監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
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LED照明設(shè)計(jì)的散熱問題分析
LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關(guān)注。僅僅依靠LED封裝 并不能制作出好的照明燈具。本文主要從電子電路、熱分析、光學(xué)等方面對(duì)如何運(yùn)用LED 特性的設(shè)計(jì)進(jìn)行解說。
2012-03-14
LED 照明 散熱
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RCC式開關(guān)電源及應(yīng)用技術(shù)方案
線性穩(wěn)壓電源因具有電路簡(jiǎn)單和成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，一直在低功率應(yīng)用中倍受歡迎。這個(gè)線性穩(wěn)壓電源只需少量元件，且與開關(guān)電源SMPS(Switch Mode POWER Supply)相比，更易于設(shè)計(jì)和制造。
2012-03-13
RCC器件 反激型變換器 功率管
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變頻器的溫升及其試驗(yàn)方法探討
隨著新型電力電子器件和高性能微處理器的應(yīng)用、控制技術(shù)的發(fā)展、電機(jī)傳動(dòng)技術(shù)的發(fā)展和國家節(jié)能減排的需要，變頻技術(shù)產(chǎn)品在國民經(jīng)濟(jì)各行業(yè)得到很好應(yīng)用，資料顯示，2010年低壓變頻器行業(yè)增長(zhǎng)30%以上，規(guī)模達(dá)到160億元。
2012-03-13
變頻器 溫升 微處理器 電力電子器件
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新一代汽車電路的保護(hù)方案
聯(lián)網(wǎng)生活方式也已經(jīng)滲透到汽車中，并已極大地影響新的汽車設(shè)計(jì)。消費(fèi)者需求和競(jìng)爭(zhēng)壓力迫使汽車制造商在汽車上增加了越來越多的功能和特性，這些功能和特性進(jìn)而影響到汽車的電子/電氣架構(gòu)和所用的元器件。人們更加迫切地需要可靠、具有成本效益的電路保護(hù)解決方案。
2012-03-13
汽車電路 混合動(dòng)力 汽車HEV PPTC
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基于PLC的智能溫度控制器的研究
本文介紹了由西門子公司S7-200 系列PLC 構(gòu)成的溫度控制器, 并闡述了VB 環(huán)境下計(jì)算機(jī)與PLC 溫控系統(tǒng)的串行通信技術(shù), 給出了部分程序．通過實(shí)例表明, 該系統(tǒng)可靠性高, 監(jiān)控方便．
2012-03-13
PLC 溫度控制器 智能 S7-200
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外冷內(nèi)暖 光伏企業(yè)國內(nèi)求解
光伏產(chǎn)業(yè)的對(duì)外依存度一向較高，在國際、國內(nèi)光伏政策的差異下，光伏企業(yè)或?qū)l(fā)展的重心轉(zhuǎn)向國內(nèi)?！苯K某光伏生產(chǎn)商對(duì)《中國聯(lián)合商報(bào)》表示。
2012-03-13
太陽能 光伏 新能源 電池板
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半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲
隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。
2012-03-13
半導(dǎo)體 元器件 AEC-Q001 PAT
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