-
新品紛呈,眾廠商相約2011 NEPCON華南展
工信部數(shù)據(jù)顯示,2011年一季度,中國(guó)電子制造業(yè)同比增長(zhǎng)15.3%,隨后的4、5兩月的增長(zhǎng)值雙雙超過(guò)兩位數(shù)。在電子制造業(yè)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,相關(guān)的電子生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試及材料廠商迎來(lái)了新一輪發(fā)展機(jī)遇。
2011-07-29
2011 NEPCON華南展
-
上半年家電出口額441億美元 同比增11%
2011年上半年,家電行業(yè)出口額為441億美元,同比增長(zhǎng)11%,不過(guò)增速低于全行業(yè)平均水平4.8個(gè)百分點(diǎn)。
2011-07-29
家電 電子信息產(chǎn)品 計(jì)算機(jī) 通信設(shè)備
-
平板行業(yè)環(huán)境惡化 千家國(guó)產(chǎn)廠商份額僅3%
日前,易觀國(guó)際發(fā)布平板電腦報(bào)告指,2011年Q2國(guó)內(nèi)平板電腦銷量達(dá)到了144.14萬(wàn)臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng)39.04%。但是在平板產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上有業(yè)內(nèi)人士指出,國(guó)內(nèi)1000家國(guó)產(chǎn)平板電腦廠商目前僅占國(guó)內(nèi)3%的市場(chǎng)份額,利潤(rùn)也低得可憐,而且廠商之間的同質(zhì)化直接拉高了競(jìng)爭(zhēng)門檻。
2011-07-29
平板電腦 PC Android ipad
-
電子元件景氣預(yù)期釋放 八月有望迎來(lái)行業(yè)旺季
淡季持續(xù),臺(tái)灣電子公司6月銷售低迷,同比增速繼續(xù)下降。二季度美國(guó)和中國(guó)電子產(chǎn)品消費(fèi)增速顯現(xiàn)下滑趨勢(shì),終端消費(fèi)持續(xù)低迷。從臺(tái)灣IC業(yè)的訂單狀況看,7月仍將持續(xù)淡季,旺季拉貨將在八月開(kāi)始顯現(xiàn)。
2011-07-29
LED 電子元器件 太陽(yáng)能 IC制造
-
今年智能手機(jī)銷量將達(dá)4.2億部
近日消息,美國(guó)科技網(wǎng)站techCrunch發(fā)表評(píng)論文章表示,今年全球的智能手機(jī)銷量將達(dá)到4.2億部,三星和蘋果將是這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的贏家,而諾基亞的市場(chǎng)份額出現(xiàn)了大幅下降。
2011-07-29
智能手機(jī) 手機(jī)市場(chǎng) RIM HTC
-
專業(yè)分銷商進(jìn)軍西部,挖掘無(wú)限商機(jī)
2011中國(guó)電子分銷商聯(lián)盟(CEDA) 西部會(huì)議將于8月26日在西安曲江國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)。本次會(huì)議將聚焦西部市場(chǎng)需求和西部政策,深入、系統(tǒng)地探討如何把握多樣化的西部電子市場(chǎng),共謀西部發(fā)展大計(jì)。本次會(huì)議與2011中國(guó)(西安)電子展同期舉辦,是電子展期間重要的行業(yè)交流活動(dòng)。CNT Networks、電子展組...
2011-07-29
專業(yè)分銷商 CEDA 西部市場(chǎng)需求 西部政策 電子元件技術(shù)網(wǎng) CNT NETWORKS
-
2011 NEPCON華南展全面詮釋SMT增長(zhǎng)熱點(diǎn)
工信部數(shù)據(jù)顯示,2011年一季度,中國(guó)電子制造業(yè)同比增長(zhǎng)15.3%,隨后的4、5兩月的增長(zhǎng)值雙雙超過(guò)兩位數(shù)。在電子制造業(yè)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,相關(guān)的電子生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試及材料廠商迎來(lái)了新一輪發(fā)展機(jī)遇。
2011-07-28
2011 NEPCON華南展
-
表面貼裝元器件的熱設(shè)計(jì)
因?yàn)楸砻尜N裝元器件相對(duì)于其它類型的元器件而言,熱設(shè)計(jì)更為困難,所以近來(lái)人們已將注意力轉(zhuǎn)向涉及表面貼裝技術(shù)的散熱問(wèn)題。從冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、散熱片的提供以及嚴(yán)格的熱分析,都特別關(guān)注在表面貼裝技術(shù)上的應(yīng)用。
2011-07-28
熱設(shè)計(jì) PCB 表面貼裝 內(nèi)部散熱 散熱器
-
上半年我國(guó)多晶硅進(jìn)出口情況
中國(guó)海關(guān)發(fā)布2011年6月多晶硅進(jìn)出口數(shù)字顯示:當(dāng)月進(jìn)口多晶硅4692噸,出口多晶硅84噸。上半年累計(jì)進(jìn)口多晶硅達(dá)到30389噸,累計(jì)出口多晶硅680噸。從進(jìn)出口狀況看,中國(guó)多晶硅仍然無(wú)法滿足自身需求。
2011-07-28
多晶硅
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器:MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世:為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall