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電子信息產(chǎn)業(yè)外需不振 內(nèi)需在成長
工業(yè)和信息化部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局與中國電子商會(huì)聯(lián)合召開了“2012年中國電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行趨勢(shì)及市場(chǎng)分析報(bào)告會(huì)”。會(huì)上,工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)介紹了2011年我國電子信息產(chǎn)業(yè)的基本發(fā)展情況,總結(jié)了2011年發(fā)展,并對(duì)2012年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析預(yù)測(cè)。
2012-02-23
電子信息產(chǎn)業(yè) 外需 內(nèi)需
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2012-02-23
PCB 蝕刻 外層電路
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上,介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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即使國際電子展也難讓漢王起死回生
即使國際電子展也難讓漢王起死回生
2012-02-22
電子展
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第十四屆元器件國際電子設(shè)備及電子儀器展
第十四屆元器件國際電子設(shè)備及電子儀器展
2012-02-22
電子展
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慕尼黑上海電子展3月開幕
慕尼黑上海電子展3月開幕
2012-02-22
電子展
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PCB高速信號(hào)完整性整體分析設(shè)計(jì)
信號(hào)完整性問題是高速PCB設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的,信號(hào)線的布線長度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響,所以PCB上的高速信號(hào)的長度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號(hào) 信號(hào)完整性 阻抗匹配
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風(fēng)光不再 上網(wǎng)本電子書銷量堪憂
隨著平板電腦和智能手機(jī)的快速發(fā)展,曾經(jīng)熱銷的上網(wǎng)本開始慢慢淡出消費(fèi)者的視野,而紅極一時(shí)的電子書在市場(chǎng)也不見了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱,平板電腦出貨量大大增加,讓上網(wǎng)本在市場(chǎng)中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本,同時(shí)停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機(jī) 電子書 上網(wǎng)本
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall