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高端操作！看工程師是如何通過觸發(fā)得到想要的波形？
在示波器捕捉波形時，很多工程師只會使用邊沿觸發(fā)，或者遇事不決按一下AUTO，這樣捕捉的波形不僅準(zhǔn)確性不夠，有時甚至?xí)玫揭粋€滿屏亂跳的結(jié)果。那如何捕捉到理想中的波形呢？本文將給大家提供各種實用技巧。
2022-06-02
觸發(fā) 波形 示波器
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電動汽車高壓零部件供電適應(yīng)性測試方案
無論是新能源還是傳統(tǒng)的汽車，在啟動、行駛過程中，由于復(fù)雜的工況，會導(dǎo)致供電母線上電壓劇烈的波動。這就給眾多的車載控制和用電設(shè)備的安全、可靠性帶來巨大隱患。因此，車載的用電設(shè)備，無論是動力還是控制，必須具備足夠的供電適應(yīng)能力。
2022-06-01
電動汽車 供電適應(yīng)性 測試
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IBIS建?！?部分：為何以及如何創(chuàng)建您自己的IBIS模型
本文提供有關(guān)在創(chuàng)建IBIS模型時如何使用LTspice?的說明指南，涵蓋從IBIS預(yù)建模程序到IBIS模型驗證的整個過程。本文還詳細(xì)介紹如何在LTspice中為IBIS模型準(zhǔn)確提取I-V、V-T、斜坡和C_comp數(shù)據(jù)。此外，還提供定性和定量FOM方法，用于驗證IBIS模型的性能。該應(yīng)用案例展示了為假設(shè)的ADxxxx三態(tài)數(shù)字緩沖器...
2022-05-31
IBIS模型 ADI LTspice
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可實現(xiàn)電動汽車電池超高精度監(jiān)測的TMR傳感器解決方案
電池電量指示儀表是混合動力電動汽車(xEV)的一項基本功能配置。電池監(jiān)測功能可以準(zhǔn)確測量剩余電池容量，有助于精確估算行駛距離，隨著電動汽車耗電量的增加，未來將需要更精確的電池監(jiān)測功能。而電流傳感器就是影響電動汽車電池監(jiān)測性能的元件之一。
2022-05-31
電池監(jiān)測 TMR傳感器 解決方案
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為何IBIS建模對設(shè)計成功至關(guān)重要
IBIS表示輸入/輸出緩沖器信息規(guī)格，它代表了IC供應(yīng)商提供給客戶進(jìn)行高速設(shè)計仿真的器件的數(shù)字引腳的特性或行為。這些模型使用IBIS開放論壇——負(fù)責(zé)管理和更新IBIS模型規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)組織——所規(guī)定的參數(shù)模仿器件的I/O行為。IBIS模型使用ASCII文本文件格式，提供表格化的電壓-電流和電壓-時間信息。它...
2022-05-27
IBIS建模 IC設(shè)計 ADI
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貿(mào)澤在線服務(wù)與工具以及幫助中心助你輕松找到所需資源
2022年5月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 提供了大量聚焦客戶需求的在線工具，幫助客戶簡化及優(yōu)化選擇與采購流程。貿(mào)澤的服務(wù)與工具頁面以及幫助中心可以幫助客戶輕松瀏覽、選擇和購買產(chǎn)品，不僅讓客戶能夠查看和跟蹤訂單、請...
2022-05-26
貿(mào)澤 在線服務(wù)
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瑞薩電子投資甲府工廠，300mm功率半導(dǎo)體產(chǎn)線恢復(fù)
2022 年 5 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（日本山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
2022-05-17
瑞薩電子 功率半導(dǎo)體 產(chǎn)線恢復(fù)
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Xilinx FPGA DDR3設(shè)計（一）DDR3基礎(chǔ)掃盲
DDR3 SDRAM 全稱double-data-rate 3 synchronous dynamic RAM，即第三代雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。雙倍速率（double-data-rate），是指時鐘的上升沿和下降沿都發(fā)生數(shù)據(jù)傳輸；同步，是指DDR3數(shù)據(jù)的讀取寫入是按時鐘同步的；動態(tài)，是指DDR3中的數(shù)據(jù)掉電無法保存，且需要周期性的刷新，才能保持?jǐn)?shù)據(jù)...
2022-05-12
Xilinx FPGA DDR3設(shè)計
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創(chuàng)新型封裝如何推動提高負(fù)載開關(guān)中的功率密度
從智能手機(jī)到汽車，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負(fù)載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。
2022-05-10
封裝 負(fù)載開關(guān) 功率密度
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器
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