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瑞芯微聯(lián)合Arm、OPEN AI LAB首發(fā)AI開發(fā)平臺

發(fā)布時間:2018-09-17 責任編輯:lina

【導讀】在“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上,瑞芯微Rockchip、Arm中國、OPEN AI LAB三方共同發(fā)布了基于RK3399芯片的EAIDK開發(fā)平臺,該AI開發(fā)平臺面向嵌入式AI人工智能應用方向產品的設計與開發(fā),是全球首款Arm架構的AI開發(fā)板。

2018年9月14日,在由Arm中國及AIEC主辦的首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上,瑞芯微Rockchip、Arm中國、OPEN AI LAB三方共同發(fā)布了基于RK3399芯片的EAIDK(Embedded AI Development Kit)開發(fā)平臺,面向嵌入式AI人工智能應用方向產品的設計與開發(fā),是全球首款Arm架構的AI開發(fā)板。
 
瑞芯微聯(lián)合Arm、OPEN AI LAB首發(fā)AI開發(fā)平臺
 
本次由瑞芯微Rockchip、Arm中國、OPEN AI LAB三方聯(lián)合發(fā)布的RK3399 EAIDK開發(fā)平臺,是集參考設計、芯片調試和測試、芯片驗證一體的硬件開發(fā)套件,依托OPEN AI LAB的AI核心軟件平臺AID以及瑞芯微RK3399芯片強大的多媒體接口和豐富的外圍接口,可為開發(fā)者提供優(yōu)質的硬件參考設計,使開發(fā)者僅需簡單修改或不修改參考設計的模塊電路,就可以完成AI人工智能產品的硬件開發(fā)。
 
瑞芯微全球副總裁陳鋒表示:“瑞芯微在AI人工智能芯片領域具有廣泛的商用經(jīng)驗與案例,已有大量產業(yè)鏈合作伙伴推出搭載RK3399芯片人工智能終端設備。本次發(fā)布的瑞芯微RK3399 EAIDK開發(fā)平臺,將整合瑞芯微各方面資源優(yōu)勢,為AI人工智能開發(fā)者、合作伙伴產品的多場景、全平臺開發(fā)和生態(tài)布局提供全面支持。”
 
瑞芯微聯(lián)合Arm、OPEN AI LAB首發(fā)AI開發(fā)平臺
 
Arm中國副總裁金勇斌表示:“瑞芯微RK3399 EAIDK開發(fā)板是采用Arm架構的首個AI開發(fā)平臺,支持RK3399芯片的SDK開發(fā)、應用軟件的開發(fā)和運行等。該AI開發(fā)平臺接口齊全、設計具備較強拓展性,可應用于不同AI使用場景,支持全功能驗證。”
 
瑞芯微RK3399芯片是瑞芯微旗下高端芯片之一,適用于高端平板電腦、筆記本電腦、智能監(jiān)控器的高性能應用處理器,并且是4Kx2K內容的強大解決方案之一。在AI人工智能領域,RK3399已實現(xiàn)多領域、多行業(yè)、多場景商用,包括智能家居、AI智能掃地機器人、IoT AI音箱、OTT等等。
“瑞芯微RK3399 EAIDK開發(fā)平臺還具有較強的產學研拓展性,可為國內外高校理工科及教育機構相關AI開發(fā)課程提供平臺支持,為AI人工智能全產業(yè)鏈發(fā)展提供助力。”OPEN AI LAB解決方案總經(jīng)理徐海兵認為瑞芯微RK3399 EAIDK開發(fā)平臺可應用的領域極為廣闊。
 
瑞芯微聯(lián)合Arm、OPEN AI LAB首發(fā)AI開發(fā)平臺
 
對開發(fā)者而言,瑞芯微RK3399 EAIDK開發(fā)平臺將為其提供三大助力優(yōu)勢:
1、降低開發(fā)門檻:瑞芯微RK3399 EAIDK平臺為開發(fā)者提供了“模塊化”的開發(fā)環(huán)境,開發(fā)者可輕松繞過技術難點,專注于產品創(chuàng)意與應用場景設計。
2、提升開發(fā)效率:瑞芯微RK3399芯片具備豐富的接口類型,開發(fā)者可快速實現(xiàn)硬件開發(fā)。
3、更開放的環(huán)境:瑞芯微RK3399芯片開放的SDK環(huán)境,使開發(fā)者在軟件+硬件方面均能更自由的研發(fā)、匹配,使產品更具競爭力。
 
瑞芯微聯(lián)合Arm、OPEN AI LAB首發(fā)AI開發(fā)平臺
 
首屆Arm人工智能開發(fā)者全球峰會聚焦了全球AI人工智能產業(yè)鏈上下游頂尖芯片、軟件、硬件公司及企業(yè)領袖,吸引了近千余名國內外開發(fā)者參與。Arm和Arm AI生態(tài)圈的技術以及產業(yè)界頂尖大拿為AI開發(fā)者全面深度剖析了嵌入式智能系統(tǒng)。
 
(來源:OFweek)
 
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