【導(dǎo)讀】新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，Arm最新高級移動平臺（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器）的早期采用者，通過采用包含F(xiàn)usion技術(shù)™ 的新思科技設(shè)計(jì)平臺、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市，可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）。
•采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺使設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更為快速，使Arm核的PPA得到優(yōu)化。
•QuickStart Implementation Kit (QIK)，包括腳本和參考指南，目前可用于采用7nm工藝技術(shù)的Arm Cortex-A76處理器。
•新思科技Verification Continuum Platform加速了基于Arm設(shè)計(jì)的驗(yàn)證收斂和質(zhì)量。
•DesignWare Interface IP包括USB、DDR、PCI Express、MIPI和移動存儲的物理層和控制器，可以快速開發(fā)基于Arm的移動設(shè)備SoC。
新思科技宣布，Arm最新高級移動平臺（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器）的早期采用者，通過采用包含F(xiàn)usion技術(shù)™ 的新思科技設(shè)計(jì)平臺、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市，可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）。
新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)部全球總經(jīng)理Deirdre Hanford表示：“Arm與新思科技的早期和深入合作為Arm最新的高級移動平臺（包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器）的初期采用者實(shí)現(xiàn)了成功的流片。采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合，提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積，并加速了基于Arm的產(chǎn)品上市時(shí)間。
采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺可對新型移動內(nèi)核獲得優(yōu)化的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)：
•使用Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II布局和布線系統(tǒng)進(jìn)行7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
•采用自動密度控制和時(shí)序驅(qū)動布局獲得更高的性能。
•全流程時(shí)鐘和數(shù)據(jù)通路（CCD）同步優(yōu)化得到更低的功耗。
•Signoff收斂采用PrimeTime® 基于PBA、帶有功耗收復(fù)的ECO和窮盡性PBA以及StarRC™ 多角同時(shí)提取的功能。
•通過 IC Compiler II中的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驅(qū)動流程，提供早期加速的電源完整性和可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化。
Cortex-A76和Cortex-A55的QIK（包括設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)腳本和參考指南）利用新的Fusion技術(shù)提供更好的PPA和更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間。QIK采用7nm工藝技術(shù)下針對Arm移動處理器優(yōu)化了的Arm Artisan® POP™技術(shù)。為了幫助設(shè)計(jì)人員快速、有信心地實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)目標(biāo)，新思科技基于豐富的經(jīng)驗(yàn)提供“硬核化”（hardening）Arm處理器的設(shè)計(jì)服務(wù)；可用的服務(wù)包括從QuickStart設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)到交鑰匙的處理器核“硬化”。
Arm全新高級移動平臺的早期采用者在其流片項(xiàng)目中廣泛使用新思科技的Verification Continuum解決方案，包括：
• 新思科技的原型設(shè)計(jì)解決方案，包括適用于Arm處理器的Virtualizer™ 開發(fā)工具包（VDK）系列，采用Arm快速模型，可用于Cortex-A76和Cortex-A55® ，以及HAPS®基于FPGA的原型設(shè)計(jì)。
•適用于Arm Cortex-A處理器，采用細(xì)粒度并行技術(shù)的Synopsys VCS® 仿真和適用于Arm AMBA® 互聯(lián)的驗(yàn)證IP。
•新思科技 ZeBu® 硬件仿真。
Arm的新型高級移動平臺的早期采用者，使用新思科技的高質(zhì)量DesignWare接口IP快速開發(fā)移動設(shè)備SoC。面向移動市場的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express®、MIPI以及移動存儲接口的控制器和物理層，市場出貨量至今已達(dá)幾十億。
Arm副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nandan Nayampally表示：“Arm與新思科技合作，通過早期參與到我們新的高級移動IP產(chǎn)品研發(fā)，我們讓初期采用者能夠應(yīng)用使設(shè)計(jì)加速推向市場、并同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積的解決方案成功流片。”
可用性
適用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要Arm Cortex-A級處理器的QuickStart Implementations Kits（QIK）現(xiàn)已可通過訪問synopsys官網(wǎng)獲取。
