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繼續(xù)來找茬——DDR2設計案例分享(連載1)

發(fā)布時間:2015-08-06 來源:周偉 一博科技 責任編輯:sherry

【導讀】答應過的案例分享還是要繼續(xù)的,哪怕沒有其他的人愿意一起出來分享,小編也只能硬著頭皮往前走了。后續(xù)的案例我考慮換個玩法,就是先把出現的問題拋出來,讓大家自己去發(fā)現問題,并且提供可行的解決方案,答案我們就在后一篇的文章里面公布出來,這樣應該更好玩點吧。好了,閑話少說,直接上菜!
 
大家來找茬——任性的DDR2設計(下)
http://www.me3buy.cn/cp-art/80029257
大家來找茬——任性的DDR2設計(上)
http://www.me3buy.cn/sensor-art/80029217
 
經過上次的案例分享已經過了一段時間,可能大家還在想說好的案例分享呢?小編也想連載的,可惜一直不能靜下心來好好的寫稿,整天被各種事情催著跑,有時甚至都覺得自己是客服代表了,忙得都沒朋友了有木有?用一塌糊涂來形容都不為過。
 
答應過的案例分享還是要繼續(xù)的,哪怕沒有其他的人愿意一起出來分享,小編也只能硬著頭皮往前走了。后續(xù)的案例我考慮換個玩法,就是先把出現的問題拋出來,讓大家自己去發(fā)現問題,并且提供可行的解決方案,答案我們就在后一篇的文章里面公布出來,這樣應該更好玩點吧。好了,閑話少說,直接上菜!
 
今天的案例可能之前在一些客戶現場或者某些城市的研討會現場有講過,有些人可能已經知道了答案,但還是在這里再次分享一下,看過的人就再溫故而知新了。
 
背板上有多塊子卡,當單獨插一塊或同時插幾塊(<5>5)的時候有誤碼, 甚至有些不能正常工作,背板結構如下圖一所示。
背板結構圖
圖一  背板結構圖
 
(抱歉,一些關鍵的信息做了一定的隱藏,這個主要是出于客戶的隱私及信息安全考慮,請大家見諒,誰都不希望自己公司的信息外露,作為攻城獅,我們還是需要時刻注意信息安全的哈?。?/div>
 
此背板厚度4mm,上面基本都是連接器插槽,都是RapidIO、LVDS和PCIE等差分信號,另外還有部分的低速單端信號,這些信號的特點是速率都不算太高,最高的也就3.125Gbps,所以當初客戶設計的時候也沒有特別注意,而且還適當的壓縮了成本,背景就是這樣的??吹竭@里,大家的心里是否基本知道這個問題的大致方向了呢?
沒有方向的話我們接著往下看。
 疊層結構
圖二  疊層結構
 
疊層可以看出什么問題,看不出來繼續(xù)往下看。
部分信號的截圖
部分信號的截圖
圖三  部分信號的截圖
 
看到這里,大家應該有方向了吧,小編表示不能再繼續(xù)發(fā)圖了,否則就該劇透啦。
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