【導(dǎo)讀】一位網(wǎng)友童鞋幾日改書，想從另一個(gè)角度來思考設(shè)計(jì)與失效機(jī)理的關(guān)系。將分享從幾個(gè)部分原因來詳細(xì)的解釋失效的原因，同時(shí)結(jié)合自己的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享了如何優(yōu)化的建議。值得大家好好學(xué)習(xí)。
這幾日改書，想到從另一個(gè)角度來思考設(shè)計(jì)與失效機(jī)理的關(guān)系。
這張圖是貼片的厚膜&薄膜電阻失效機(jī)理圖，從中可以發(fā)現(xiàn)其失效有幾部分原因組成：
1）電阻在模塊貼裝過程中的問題=》模塊EOL可檢出；
2）電阻貼裝以后在模塊使用過程中的問題；
3）電阻在自身生產(chǎn)過程的失效（這部分在圖上略去，可見松下給出的關(guān)系）；
如果我們按照模塊的失效機(jī)理來分析模塊的問題，確確實(shí)實(shí)可以將所有的失效問題分為兩類。
1）瞬間的最壞情況疊加引起的過應(yīng)力導(dǎo)致失效；
2）由于累積傷害引起的問題；
電路模塊劃分各個(gè)模塊功能組，對整個(gè)汽車電子模塊而言，可以把問題分成若干層。
Level1 模塊功能的失效模式；
Level2 電路模塊的失效模式（Level 1的失效機(jī)理）；
Level3 元器件的失效模式（Level 2的失效機(jī)理）；
Level4 元器件失效機(jī)理。
因此，如果將模塊的DFMEA來表示的話，如果不做輔助的步驟，直接按照這個(gè)表格來填，那就有很多的缺陷了：
1）忽略了真正引起問題的地方，如器件的失效機(jī)理這個(gè)機(jī)理是作用在模塊上導(dǎo)致器件失效，而表格里面體現(xiàn)不出問題；
2）缺少Level 2，使得整個(gè)邏輯推演上缺少一定的完整性；
所以從整體上來看，我們可以發(fā)現(xiàn)硬件設(shè)計(jì)方法之中：
a）WCCA最壞情況分析：是用來防止過大應(yīng)力造成直接損壞；
b）可靠性預(yù)測和降額設(shè)計(jì)：是為了累積損傷導(dǎo)致失效；
c）FMEA表格更多的是一種評審的工具，而不是直接產(chǎn)生結(jié)果的表格，如果只有表格而沒有邏輯過程的傳遞
（Level4=>Level3=>Level2=>Level1，完整的分析鏈路），這個(gè)做的效果就不是很好了。
建議：
1）構(gòu)建元器件的失效機(jī)理圖；
2）根據(jù)失效機(jī)理圖，確認(rèn)設(shè)計(jì)過程中的監(jiān)控點(diǎn)（完成設(shè)計(jì)驗(yàn)算or仿真和評審檢查清單）；
3）使用模塊級別的DV、PV數(shù)據(jù)來監(jiān)控整個(gè)模塊的運(yùn)行狀態(tài)，通過分析數(shù)據(jù)來提高驗(yàn)算和仿真的精度。
