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關鍵零部件爭奪戰(zhàn)打響 三星向蘋果供應商示好

發(fā)布時間:2013-07-31 來源:電子元件技術網(wǎng) 責任編輯:Cynthiali

【導讀】隨著三星智能手機的全面熱銷,該公司的內部供應已經(jīng)無法滿足需求,所以,這家韓國電子巨頭開始向老對手蘋果公司的供應商示好,例如日本顯示器制造商夏普和韓國芯片制造商SK海力士,試圖以此保證更加穩(wěn)固的零部件供應。

近日,外媒稱,隨著三星智能手機的全面熱銷,該公司的內部供應已經(jīng)無法滿足需求,所以,這家韓國電子巨頭開始向老對手蘋果公司的供應商示好,例如日本顯示器制造商夏普和韓國芯片制造商SK海力士,試圖以此保證更加穩(wěn)固的零部件供應。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,其他同時為蘋果和三星供應零部件的企業(yè)還包括供應NAND閃存芯片的東芝、供應圖形傳感器的索尼、供應大猩猩玻璃的康寧等。

三星龐大的內部供應鏈一度為該公司提供各種零部件,從顯示器到處理器,從存儲芯片到電池。當然,這也是三星奪取智能手機霸主地位的核心優(yōu)勢。不過,隨著該公司進一步拓寬視野,將目光著眼于中、高、低端各類市場,一向自給自足的三星電子,其內部供應鏈也開始有些力不從心。因此,三星與老對手蘋果公司爭奪重要的零部件供應商也在情理之中,畢竟一旦出現(xiàn)供應短缺,即使是一些算不上核心的零部件,也可能影響產(chǎn)品的發(fā)布,導致市場份額被競爭對手搶走。在今年的3月份,HTC就曾為攝像頭模塊短缺導致新一代旗艦手機發(fā)布推遲,只能眼睜睜地看著搶占市場的機會溜走,上演與三星新旗艦Galaxy S4同期上市銷售的競爭窘境。

關鍵零部件爭奪戰(zhàn)打響  三星向蘋果供應商示好
實際上,自去年蘋果iPhone 5發(fā)布后,智能終端零部件供應緊缺的問題就開始纏繞整個行業(yè)。進入2013年,智能手機行業(yè)供應鏈缺貨的風潮愈演愈烈。一些關鍵部件包括高端攝像頭模塊,觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內存芯片等都出現(xiàn)了供應短缺。三星此次主動向蘋果公司的供應商示好,這也意味著兩家消費電子巨頭零部件供應領域的爭奪戰(zhàn)打響。據(jù)悉,蘋果公司目前正籌備多款新產(chǎn)品,有可能會向中國等新興市場推出廉價iPhone,而三星的競爭或將推高成本,并造成零部件供應瓶頸,從而擾亂蘋果新品的發(fā)布計劃。對于三星而言,零部件外包量增加,也將導致其在硬件上喪失一些差異化的因素。

兩家消費電子巨頭對零部件供應鏈的爭奪,這背后折射出的是整個產(chǎn)業(yè)鏈供貨的吃緊。智能終端的爆發(fā)式增長,以及智能手機硬件的不斷走高,無形之中也提升了對零部件數(shù)量和品質的需求。對于廣大的手機廠商來說,產(chǎn)品背后的供應鏈競爭已經(jīng)擺上臺面,所謂供應鏈的核心競爭力就是對供應鏈的控制能力,與上游建立戰(zhàn)略合作關系。
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