在不考慮整合組件廠封測部門產值表現(xiàn)前提下，全球專業(yè)代工封測產業(yè)景氣在包括智能型手機與平板計算機等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。然而，面對歐債問題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見顯著改善等總體經(jīng)濟因素影響下，2011年與2012年專業(yè)代工封測產業(yè)產值分別為225.2億美元、230.2億美元，年成長率3.8%、2.2%，產值成長動能不僅遠不及2010年26.2%，且出現(xiàn)逐年減緩的警訊。

除總體經(jīng)濟因素干擾外，全球主要芯片供貨商在歷經(jīng)2011年下半調節(jié)庫存動作后，各廠商在2012年下半終端市場將強勁成長的預期誤判下，紛紛提前回補庫存，除造就2012年第2季全球專業(yè)代工封測產業(yè)產值超過10%季成長率外，亦使得2012年前3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額重回成長軌跡，并于第3季達165.14億美元歷史高點。

2012年下半受歐債問題重新浮上臺面，進而造成終端需求市場景氣能見度下降，客戶端打消庫存壓力與日俱增情況下，使得全球專業(yè)代工封測業(yè)產值自第2季達到高點后就呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢。

展望2013年，在全球主要芯片供貨商將持續(xù)打消庫存預期下，上半年全球封測產業(yè)產值與2012年同期相較，表現(xiàn)可能持平或小幅度成長。2013年下半在全球景氣將有機會走出歐債危機陰影，成長表現(xiàn)可望優(yōu)于2012年同期，加上來自智能型手機等行動上網(wǎng)裝置需求依然相當強勁，亦成為帶動封測產業(yè)成長的重要動能，預期回補庫存需求在旺季效應下出現(xiàn)，同時隨景氣展望轉佳，可能出現(xiàn)IDM訂單擴大委外的狀況。

DIGITIMES Research預估，2013年專業(yè)代工封測產業(yè)將在產能持續(xù)擴充、高階封測訂單比重持續(xù)提升下，市場需求將有機會升溫，產值年成長幅度大于2011年與2012年。