- 面積僅為 125 平方毫米
- 集成高側(cè)及低側(cè)功率 MOSFET
- 支持達(dá) 62 V 的高電壓瞬態(tài)
- 采用 3 毫米 x 3 毫米 SON PowerPad™ 封裝
- 工業(yè)及消費電子
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持 90% 高效率與低噪聲性能的 200 mA、60 V SWIFT 高密度同步降壓穩(wěn)壓器,為智能電網(wǎng)與傳感器控制應(yīng)用簡化電源設(shè)計。該 TPS54061 解決方案面積僅為 125 平方毫米,集成高側(cè)及低側(cè)功率 MOSFET,可提高效率,充分滿足工業(yè)自動化、4 mA 至 20 mA 傳感器控制應(yīng)用以及智能電表、以太網(wǎng)供電 (PoE)、計算及消費類設(shè)計需求。
TPS54061 轉(zhuǎn)換器不但可管理 4.7 V 至 60 V 的輸入電壓,而且還支持達(dá) 62 V 的高電壓瞬態(tài),并支持節(jié)能性(即便在輕負(fù)載條件下)。該轉(zhuǎn)換器支持各種 TI 處理器,包括 Stellaris® ARM® Cortex™-M MCU、C5000™ DSP 以及超低功耗 MSP430™ 16 位 MCU 等。
TPS54061 的主要特性與優(yōu)勢:
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高效率與輕負(fù)載性能:超規(guī)格的 62 V 瞬態(tài)保護(hù);50 kHz 下 24 Vin、5 Vout 時效率高達(dá) 90%;
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低功耗工作:90 uA 工作電流與僅為 1.4 uA 的關(guān)斷電流;
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最小的解決方案尺寸:同步開關(guān)頻率高達(dá) 1.1 MHz,采用小型 SON 封裝并集成二極管與高低側(cè) FET,與同類競爭產(chǎn)品相比,可節(jié)省 20 平方毫米的板級空間。
供貨情況
采用 3 毫米 x 3 毫米 SON PowerPad™ 封裝的 TPS54061 現(xiàn)已開始批量供貨,可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。
TPS54061EVM-142 評估板 (EVM) 可通過 8 V 至 60 V 輸入電壓(額定 24 V)在 200mA 下實現(xiàn) 3.3 V 輸出。