新聞事件：

• 飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技公司宣布就H-PSOF MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議

事件影響：

• 封裝高度降低了50%
• 占用空間減小了20%以上
• 這項(xiàng)協(xié)議為設(shè)計(jì)人員提供了可靠的創(chuàng)新型封裝來(lái)源

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車(chē)MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO無(wú)鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。

這款封裝專(zhuān)為包括混合動(dòng)力車(chē)輛電池管理、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)、主動(dòng)式交流發(fā)電機(jī)(active alternator)和其他大負(fù)載電氣系統(tǒng)在內(nèi)的大電流汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。TO無(wú)鉛封裝是首個(gè)具有300A電流處理能力的封裝。這種封裝在線(xiàn)路板占用空間方面比現(xiàn)今的D2PAK封裝具有更顯著優(yōu)勢(shì)，占用空間減小了20%以上，封裝高度降低了50%。

為了滿(mǎn)足更高效率和更低排放強(qiáng)制要求，開(kāi)發(fā)新型啟-停系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、電池管理和主動(dòng)式交流發(fā)電機(jī)的汽車(chē)電子企業(yè)不斷尋求創(chuàng)新型解決方案，同時(shí)必須盡可能減小產(chǎn)品由單一供應(yīng)商供貨的風(fēng)險(xiǎn)。為了確?？煽康漠a(chǎn)品供應(yīng)，飛兆半導(dǎo)體和英飛凌達(dá)成此項(xiàng)協(xié)議，目的是將先進(jìn)的TO無(wú)鉛MOSFET方案帶入汽車(chē)市場(chǎng)，同時(shí)最大限度地減小單一供應(yīng)商來(lái)源的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

飛兆半導(dǎo)體將TO無(wú)鉛功率封裝技術(shù)用于其最新的MOSFET技術(shù)，預(yù)計(jì)于2012年下半年提供首個(gè)采用TO無(wú)鉛封裝的MOSFET器件，并于2013年年中提供在產(chǎn)器件。

飛兆半導(dǎo)體汽車(chē)業(yè)務(wù)部副總裁Marion Limmer表示：“飛兆半導(dǎo)體在服務(wù)汽車(chē)工業(yè)方面擁有悠久歷史，在滿(mǎn)足當(dāng)今汽車(chē)制造商對(duì)功率半導(dǎo)體的需求方面處于領(lǐng)先地位。飛兆半導(dǎo)體通過(guò)引入這種TO無(wú)鉛功率封裝技術(shù)，正在幫助設(shè)計(jì)人員利用最新的低電阻MOSFET技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)大我們?cè)谄?chē)市場(chǎng)的影響力。”
 
英飛凌科技汽車(chē)分部總裁Jochen Hanebeck表示：“有了這項(xiàng)協(xié)議，汽車(chē)行業(yè)便可受益于可靠的第二來(lái)源供應(yīng)商，獲取在占用空間、效率和性能方面具有諸多優(yōu)點(diǎn)的大電流功率器件。作為汽車(chē)功率應(yīng)用的領(lǐng)先廠(chǎng)商，英飛凌利用專(zhuān)門(mén)的技術(shù)知識(shí)，為汽車(chē)系統(tǒng)供應(yīng)商提供能夠?qū)崿F(xiàn)更高效率和更高性能的MOSFET器件，同時(shí)將單一供應(yīng)商來(lái)源的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)降低至最小。”

飛兆半導(dǎo)體與世界領(lǐng)先的汽車(chē)制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商進(jìn)行合作，創(chuàng)建支持各種汽車(chē)應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案，包括優(yōu)化現(xiàn)今車(chē)輛架構(gòu)中的功率管理、降低油耗以及減少環(huán)境污染物質(zhì)。