機遇與挑戰(zhàn):
- 封裝技術將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領成長
- 封裝市場成長依舊強勁
市場數(shù)據(jù):
- 2011年半導體封裝材料市場達228億美元
- 2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元,2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年總額預計為97億美元,以單位數(shù)量來看,未來5年的年復合成長率將超過8%。
封裝技術將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領成長,刺激可攜式電子產(chǎn)品微型化發(fā)展。隨著智能型手機和平版裝置的爆炸性需求,帶動2010年市場復蘇及2011年成長。封裝市場中重要的成長領域包括芯片尺寸構裝(chip scale package;CSP)、以層壓基板(laminate)和導線架(leadframe based)、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級封裝(wafer-level packaging;WLP)、功率裝置(power device packaging)、LED封裝,以及其它系統(tǒng)級封裝(SiP)形式技術。
展望先進封裝市場,市場成長依舊強勁,包含球門陣列封裝(ball grid array;BGA)、芯片尺寸構裝(CSP,含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip),以及晶圓級封裝(WLP)。這些封裝形式在未來4年皆將有強勁的單位成長率,而許多的傳統(tǒng)封裝技術則將呈現(xiàn)停滯或個位數(shù)比率成長。
「全球半導體封裝材料展望:2011/2012」市場調(diào)查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics),以及熱接口材料(thermal interface materials)。
因某些新材料在生產(chǎn)封裝制程中逐漸大量使用,促成部分地區(qū)成長強勁,包括底膠填充(underfill)材料、晶圓級封裝介質(wafer-level dielectrics)、銅焊接(copper bonding)、芯片尺寸構裝導線架(leadframe CSP)等其它材料。
此份報告針對超過140家構裝外包廠、半導體制造商和材料商,進行深入訪談。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù)、組件出貨和市場比例情況、5年(2011-2015)收入預估、出貨預估、平均售價預估,以及區(qū)域市場趨勢分析等內(nèi)容。