機遇與挑戰(zhàn):

• 2011年全球半導體制造裝置市場所有地區(qū)業(yè)績均增長

市場數(shù)據(jù):

• 2012年全球半導體制造裝置市場規(guī)模將達到438億美元
• 2011年全球半導體制造裝置市場將比上年增長12.1％

國際半導體制造裝置材料協(xié)會在“SEMICON West 2011”上發(fā)布了半導體制造裝置市場的預測。

據(jù)發(fā)布的預測顯示，2010年全球半導體制造裝置市場的實際業(yè)績比上年增長149％，達到了395億4000萬美元。2011年的預測值為比上年增長12.1％的443億3000萬美元，2012年為比上年減少1.2％的437億9000萬美元。2010年的實際業(yè)績和2011年的預測值均超過了2010年12月發(fā)布的上次預測。特別是2011年，上次預測將比上年增加3.8％，而此次上調為增加12.1％，將實現(xiàn)2位數(shù)的增長。由于這一反作用，2012年的預測雖然金額比上次預測增加，但增長率比2011年減少1.2％，將出現(xiàn)負增長。

按不同地區(qū)來看，2011年所有地區(qū)的業(yè)績均實現(xiàn)增長。在2011年的預測中，北美和歐洲將繼續(xù)大幅增長，但臺灣、韓國以及其他地區(qū)將出現(xiàn)負增長。另外，在2012年的預測中，北美和其他地區(qū)也將出現(xiàn)負增長。特別是北美，將減少2位數(shù)，受此影響全球市場將出現(xiàn)負增長。不同地區(qū)2012年的市場規(guī)模大致如下：臺灣為100億美元，北美和韓國為80億美元，日本為50億美元，歐洲、中國大陸及其他地區(qū)為50億美元。