- 撓性環(huán)氧覆銅板是市場占有比例變化巨大
- 撓性環(huán)氧覆銅板價格競爭日趨激烈
- 撓性環(huán)氧覆銅板技術(shù)發(fā)展迅速
- 2011年世界FPC產(chǎn)值將增加92億美元
- 2000～2006年，世界FPC的產(chǎn)值和產(chǎn)量分別增加97%和173%
撓性環(huán)氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個多世紀(jì)的環(huán)氧覆銅板發(fā)展歷史不斷證實這樣一個規(guī)律：當(dāng)一類CCL產(chǎn)品的市場遇到顯著發(fā)展擴(kuò)大時，就會有更多新技術(shù)的涌現(xiàn)，是技術(shù)發(fā)展最快的時期。FCCL已成為市場占有比例變化最大的品種之一，預(yù)測到2011年世界FPC的產(chǎn)值將增加到92億美元，未來5年間的年復(fù)合增長率為6.3%。FLCC市場格局不斷發(fā)生變化。近幾年，F(xiàn)CCL市場增長變化得很快。2000～2006年期間，世界FPC的產(chǎn)值增加了97%，產(chǎn)量增加了173%。
它在世界環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)總市場中的占有率，得到突出的增長：由2000年占8%上升到2006年的15%。成為市場占有比例變化最大的品種之一。到2011年世界FPC的產(chǎn)值將增加到92億美元，未來5年間的年復(fù)合增長率為6.3%，是未來在世界PCB各類品種中繼續(xù)保持產(chǎn)值高年增長率的品種之一。FCCL市場迅速擴(kuò)大的動力，源于電子產(chǎn)品近年不斷朝著更小、更薄、更輕方向變化，電子產(chǎn)品特別是攜帶型電子產(chǎn)品為了實現(xiàn)這種變化，對它所用的PCB的需求變化主要表現(xiàn)在2個方面。一方面是在電路配線上變得更加高密度，另一方面它的電路配線變?yōu)閾闲訮CB的三維形態(tài)，以使電路安裝的空間變得更小。正因如此近年來，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內(nèi))，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場比率增長最快的2大類品種。
還出現(xiàn)了這2類PCB的相互“融合”的發(fā)展趨勢，即未來具有很大發(fā)展前景的HDI型的剛―撓性PCB。世界FCCL市場的格局在發(fā)生大變化，中國內(nèi)地成為近年世界上FPC產(chǎn)值逐年增長最快的國家。據(jù)最新統(tǒng)計，中國內(nèi)地FPC產(chǎn)值由2004年10.75億美元，發(fā)展到2006年的14.56億美元(占世界FPC總產(chǎn)值的21.4%)，預(yù)計到2007年將會增加到16.98億美元。中國內(nèi)地FPC產(chǎn)值已經(jīng)在2005年超過了產(chǎn)值原居世界第二位的韓國，成為了僅次于日本的世界第2大FPC生產(chǎn)國。中國內(nèi)地的FPC大發(fā)展，給國內(nèi)外FCCL廠家提供了廣闊的市場發(fā)展空間，也使得在此市場上的FCCL廠家之間的競爭變得更加激烈、復(fù)雜，總的趨勢是產(chǎn)品技術(shù)不斷提升。FCCL市場需求主流產(chǎn)品形態(tài)在轉(zhuǎn)變。按照不同的構(gòu)成可將FCCL分為兩大類別：有膠粘劑的3層型撓性覆銅板(3L-FCCL)和無膠粘劑的二層型撓性覆銅板(2L-FCCL)。2L-FCCL是近年興起的一類高附加值的FCCL品種。由于它適應(yīng)于制造更微細(xì)線路、更薄型的FPC，使得以COF為典型代表的FPC對2L-FCCL市場需求量在近年迅速增長。
其近年增長規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于業(yè)界所預(yù)料的數(shù)量。海外有關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計表明：2L-FCCL和3L-FCCL的市場需求比例，已由2004年時的40%和60%，變化成為2006年的52%與48%。這一變化起碼在FCCL業(yè)界引起了兩大變化：其一是驅(qū)動了2L-FCCL工藝技術(shù)的更快的進(jìn)步，其二是推動了2L-FCCL用材料的性能獲得提高和2L-FCCL新品種的不斷問世。3種不同工藝法的二層型FCCL市場所占比例在發(fā)生變化。
2L―FCCL按照制造的工藝法可分為涂布法(Casting)、濺射-電鍍法(Sputtering)以及層壓法(Laminate，又稱輥壓法)三類型2L-FCCL。
這3大類2L-FCCL在應(yīng)用、性能、成本、PCB網(wǎng)城 產(chǎn)品“成熟度”上都各有優(yōu)劣勢。據(jù)日本有關(guān)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計：這三類2L-FCCL，在2004年各占市場的份額分別是66.6%(涂布法)、19.4%(濺射-電鍍法)和15.0%(層壓法)，而2006年它們的比例卻變化為37.3%、33.9%和28.8%，3種工藝法的2L―FCCL未來幾年有對2L-FCCL市場“三分天下”之趨向。
價格競爭日趨激烈。近年FCCL價格之爭變得更激烈。據(jù)世界有關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，F(xiàn)PC的平均市場價格由2000年的408.3mm美元/m2下降到2006年的294美元/m2。隨著這一變化近年FPC業(yè)對FCCL業(yè)的產(chǎn)品低成本性要求，也表現(xiàn)越來越強(qiáng)烈。這也促進(jìn)了FCCL(特別是3L-FCCL)的大幅壓低價格的“競爭”愈演愈烈。世界范圍的FCCL壓價風(fēng)凸顯于2006年間，它也迫使得日本、韓國等FCCL工廠不得不大幅度限產(chǎn)，甚至有的關(guān)閉。壓價風(fēng)表現(xiàn)突出的地區(qū)，是有若大FCCL市場的中國內(nèi)地(這也與多家在內(nèi)地的臺資FCCL企業(yè)新近投產(chǎn)、急于搶占市場的有關(guān))。許多廠家對此表現(xiàn)出不同的經(jīng)營策略，但是不管是更注重FCCL制造中的低成本性，還是強(qiáng)調(diào)重點發(fā)展高階的FCCL產(chǎn)品，要擺脫壓價風(fēng)的“旋渦”，都離不開對技術(shù)研發(fā)有更大投入作為后盾。只有在技術(shù)上的不斷進(jìn)取、發(fā)展求變，才不會在這一競爭中被淘汰。
原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。FCCL用原材料形態(tài)上的變化令人關(guān)注。近年來FCCL的低成本性、薄型導(dǎo)電層的追求，驅(qū)動電解銅箔產(chǎn)品“擠”進(jìn)了原本只屬壓延銅箔獨(dú)家所有的FCCL市場。具有高溫下高延展性、高溫?zé)崽幚砗筮m宜范圍模量特性的電解銅箔，正在奪取越來越大的FCCL需求市場。FCCL用的重要基膜材料――聚酰亞胺薄膜(PI膜)，近年已經(jīng)打破了多年來被日、美企業(yè)所壟斷的局面，在我國臺灣、韓國，甚至我國內(nèi)地都可以(或?qū)㈤_始)生產(chǎn)、提供同類產(chǎn)品，并在品質(zhì)上已被許多FCCL廠家所認(rèn)可。世界上FCCL用基膜材料的多種代替PI膜的新品不斷涌現(xiàn)。其中以適宜高速信號傳輸為特征的液晶聚合物膜在新型FCCL上的未來發(fā)展前景，尤其被業(yè)界所重視。FCCL的材料構(gòu)成概念在發(fā)生變化。剛―撓性PCB目前已成為各類FPC產(chǎn)品中發(fā)展最快的一類。它的撓性PCB部分，過去所用的FCCL多是由PI薄膜基材所構(gòu)成的。
目前這種撓性基板材料仍然存在著吸濕時及多層化加工時尺寸變化大的問題。另外采用PI薄膜基板材料制出的FPC與一般采用環(huán)氧-玻纖布基板材料制成的剛性多層板，兩者在材料構(gòu)成上存在著很大的性能差異，這造成在形成剛-撓性PCB的多層化加工中的工藝復(fù)雜、煩瑣。在解決上述性能及工藝加工的問題中，近兩三年世界PCB業(yè)開拓了一條FPC用基板材料由薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料來代替的新工藝路線，這為薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料在FPC應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展提供了新的機(jī)遇，成為了FCCL中的“新軍”。此變化打破了幾十年來FCCL“是由金屬導(dǎo)體材料與絕緣基膜復(fù)合構(gòu)成”的傳統(tǒng)概念。近年薄型環(huán)氧—玻纖布基板材料“滲透”到了FPC用基板材料的新領(lǐng)域，對薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料的發(fā)展有著重大、深遠(yuǎn)的意義。
