- 國內(nèi)PCB行業(yè)拐點或在5-6月份到來
- 日立化成和三菱瓦斯化學(xué)6月份有望全面恢復(fù)生產(chǎn)
IC載板企業(yè)一季度業(yè)績環(huán)比下滑，PCB行業(yè)拐點或在5-6月份正如我們之前在4月中期的行業(yè)報告《日本硅晶廠復(fù)產(chǎn)速度超預(yù)期，BT樹脂成焦點》中提到過，日本311大地震后，包括矽晶圓、BT樹脂的關(guān)鍵材料供給一時中斷，導(dǎo)致市場對于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈是否斷鏈多有疑慮。而地震發(fā)生以來供應(yīng)商由停工到復(fù)工這段時間所造成的影響，使基板交期明顯拉長，由過去的60-90天大幅拉長到70-120天。但從現(xiàn)行情況來看，日立化成和三菱瓦斯化學(xué)這兩家BT樹脂大廠復(fù)產(chǎn)進度加快，并有希望自6月份能有望全面恢復(fù)生產(chǎn)，使全行業(yè)在關(guān)鍵原材料供應(yīng)上的擔憂逐步淡化。
另外，從臺灣主要IC載板企業(yè)公布一季度業(yè)績來看，欣興HDI收入較上季占比維持不變，但是從絕對數(shù)來說，HDI板收入較上季下滑，而IC載板收入絕對數(shù)小幅上漲。如果我們結(jié)合公司下游不同應(yīng)用收入占比和絕對數(shù)來看，雖然從2010年一季度到2011第一季度，通訊產(chǎn)品占比不斷上升，從34%上升到 41%，但是從絕對數(shù)來看，2011第一季度相比上季反而下滑，我們認為這點和日本地震導(dǎo)致智能手機零部件供應(yīng)短板影響訂單息息相關(guān)。隨著進入到2季度后，據(jù)了解，大多數(shù)品牌手機和平板供應(yīng)商的新機型在7-8月將密集推出，對于上游PCB板行業(yè)在原材料供應(yīng)不確定的憂慮逐步消除后，景氣拐點有望提前于 5-6月份顯現(xiàn)。事實上，包括欣興、景碩和南電在內(nèi)的PCB大廠對業(yè)績預(yù)期開始轉(zhuǎn)偏樂觀，在智能手機和平板電腦的高速增長下，業(yè)績有望自第二季度轉(zhuǎn)暖，在三季度發(fā)酵。
投資建議通過近期對臺灣IC載板業(yè)和HDI業(yè)的幾家代表性公司的分析，我們認為PCB行業(yè)在供應(yīng)鏈上的不確定性因素將5月開始消除。需求端方面，除了通訊領(lǐng)域繼續(xù)保持發(fā)力以外，而隨著智能手機、平板新品的進入發(fā)布密集期，上游供應(yīng)的高潮應(yīng)該在5-6月開始逐步體現(xiàn)。依此判斷，我們認為電子行業(yè)的整體景氣程度正在提升。而智能手機、平板電腦依然是驅(qū)動行業(yè)增長最重要的力量，在"即將漲潮之時"，我們認為在PCB板領(lǐng)域，具有良好的投資機會。投資標的上，我們推薦興森科技。公司的產(chǎn)能瓶頸正在逐步消除。樣板業(yè)務(wù)上，在保持原有在通訊領(lǐng)域的優(yōu)勢以外，在橫向消費電子領(lǐng)域正快速擴展并打開了公司的盈利空間。公司管理和戰(zhàn)略著力于樣板市場同批量板市場之間的中間市場中不斷擴大份額，具有良好的成長性。
