封裝技術(shù)成為我國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素

LED產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來(lái)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智。發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能也在過(guò)往的十年間已大幅提升，從過(guò)去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達(dá)到適用于大規(guī)模通用半導(dǎo)體照明的地步。并且半導(dǎo)體照明擁有諸如節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)效等主要優(yōu)點(diǎn)，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達(dá)到以上性能的關(guān)鍵技術(shù)，也正是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)急需突破的關(guān)鍵點(diǎn)。

日前，記者從高交會(huì)電子展主辦方創(chuàng)意時(shí)代了解到，為了幫助本土LED照明企業(yè)尋求關(guān)鍵技術(shù)的突破，在照明革命中擺脫與西方企業(yè)技術(shù)差距上的拖累，在第十二屆高交會(huì)電子展（ELEXCON2010）期間，創(chuàng)意時(shí)代將邀請(qǐng)來(lái)自香港科技大學(xué)的李世瑋教授坐鎮(zhèn) “高亮度LED封裝工作坊”,為與會(huì)者答疑解惑，介紹照明光源的演進(jìn)與發(fā)展趨勢(shì)，并詳細(xì)論述LED的封裝結(jié)構(gòu)，講授的范圍包括芯片的互連技術(shù)、熒光粉的涂裝、塑封的制程、和散熱材料與熱管理；有關(guān)LED的光學(xué)設(shè)計(jì)、光學(xué)分析、以及光學(xué)檢測(cè)等技術(shù)問(wèn)題，也都會(huì)詳加說(shuō)明。另外，本次工作坊還將會(huì)探討高亮度LED陣列和模組在通用和特殊照明工程上的應(yīng)用，并分析相關(guān)案例。課程最后將會(huì)介紹半導(dǎo)體照明的展望與技術(shù)路線(xiàn)圖，并討論有關(guān)專(zhuān)利方面的議題。

LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。在業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注的LED照明領(lǐng)域，封裝技術(shù)的進(jìn)步尤其顯得重要。封裝技術(shù)的差異可直接影響了LED產(chǎn)品的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)。而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，2006年-2012年，全球LED市場(chǎng)銷(xiāo)售額復(fù)合增長(zhǎng)率約為 14.6%,而未來(lái)大尺寸LCD背光源、汽車(chē)照明及通用照明等新興領(lǐng)域的應(yīng)用，將刺激LED加速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2012年，LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到123億美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達(dá)到80lm/W以上，已具備節(jié)能的優(yōu)勢(shì)，而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術(shù)去進(jìn)一步改善。

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。