機遇與挑戰(zhàn)：

• 模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容成為鉭電容的替代技術(shù)
• 引入導(dǎo)電聚合物鋁技術(shù)，帶來增值和特定應(yīng)用市場機會
• 固態(tài)聚合物鋁電容器在技術(shù)和市場都將獲得顯著的增長

市場數(shù)據(jù)：

• 鉭電容交貨期達(dá)到了40個星期，催生替代技術(shù)
• 垂直片式元件的取代使得H-芯片總的可用市場超過20億美元
• 到2020年，模壓片式導(dǎo)電性高分子鋁電容器需求將超10億美元

根據(jù)日前發(fā)布的市場分析報告“導(dǎo)電聚合物電容器，全球市場、技術(shù)和機會：2010-2015”——該報告覆蓋了使用聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等聚合物高分子電介質(zhì)材料作為陰極的鉭電容器、鋁制電容器和碳電容器——在鋁質(zhì)電容器市場份額方面會出現(xiàn)變化。鋁制電容器有很多都還是插件式的，而其他基于陶瓷和鉭電介質(zhì)的電容器幾乎100%都是表面貼裝的。與近20年來的情況差不多，在2010年徑向引線鋁制電解電容器無論是出貨量還是銷售額方面仍然占有最大的市場份額，但表面貼裝鋁制電容器的份額正在穩(wěn)步和緩慢的增長——而過去的5年中，該產(chǎn)品經(jīng)歷了爆發(fā)式的增長。未來增長的焦點將集中在模塑導(dǎo)電聚合物鋁質(zhì)片式電容（Molded Conductive Polymer Aluminum Chip Capacitor）。而日前對于該領(lǐng)域的關(guān)注聚焦在最近三年出現(xiàn)的收購和兼并上。模塑導(dǎo)電聚合物鋁質(zhì)片式電容器預(yù)計在2015年之前都會保持較快的增長速度，在未來的計算機、游戲機、LAN網(wǎng)絡(luò)和線纜調(diào)制解調(diào)器市場，這種重要的新元件會在價格上面向其他電容技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)。

模塑導(dǎo)電聚合物鋁質(zhì)片式電容行業(yè)兼并頻繁

2009年，大規(guī)模鋁電解電容器和直流薄膜制造商日本尼吉康公司，購買了富士通有限公司的媒介器件（電容器）業(yè)務(wù)，在當(dāng)時已經(jīng)開始通過價格戰(zhàn)來迅速增加其導(dǎo)電性高分子鋁電容器銷量。另外，在2009年，日本的村田制造所購買了昭和電工有限公司的電容器業(yè)務(wù)，村田此舉是針對導(dǎo)電性高分子鋁電容器這一產(chǎn)品。此舉在該行業(yè)中引起極大興趣，這是因為村田的并購行動明顯背離了他們標(biāo)準(zhǔn)的宣傳口徑：通過陶瓷鈦酸材料，所有電容解決方案都是可以滿足的。正如所料，在2010年，村田明確地強調(diào)了將發(fā)展這項業(yè)務(wù)中主宰未來數(shù)碼電子產(chǎn)品的100至1000微法的電容器。在這個狹窄的電容器行業(yè)最大的發(fā)展是2009年松下和三洋的合并。過去十年中兩家公司已經(jīng)統(tǒng)治了的模塑導(dǎo)電性高分子鋁電容器芯片市場。松下已投資大量日元擴大他們的成型聚合物芯片生產(chǎn)線，并借此在很多年以前就已經(jīng)確立了其在此市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。另一方面，三洋已成為一個鋁和鉭聚合物的導(dǎo)電聚合物電容技術(shù)的主要參與者。該公司原先開發(fā)的OS - CON低ESR電容，是一個鹽構(gòu)造復(fù)雜的電解電容，并最終幫助導(dǎo)電聚合物陰極系統(tǒng)在市場上的推出。三洋方面則一直是導(dǎo)電聚合物鋁電容器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供盡可能低的ESR產(chǎn)品。三洋的電容芯片采用先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行精良的加工，其直接結(jié)果是推進(jìn)了陰極氣體擴散工藝的發(fā)展。這兩個公司的合并創(chuàng)造了一個不尋常的市場狀況，因為在2010年他們在快速增長的模塑導(dǎo)電性高分子鋁電容領(lǐng)域的聯(lián)合市場份額超過了65％。雖然松下和三洋急于指出，兩家公司在二次電池領(lǐng)域具有明顯的協(xié)同作用，但值得注意的是，在公司的合并介紹中，他們說明了兩者在導(dǎo)電聚合物鋁貼片電容領(lǐng)域具有顯著的市場地位，其技術(shù)實力會幫助公司向前邁進(jìn)。他們是對的。然而，這兩個龐大的零部件制造商共同創(chuàng)造了一個面向計算機和游戲控制臺制造商的唯一的供應(yīng)源。而這正是此類客戶所不喜歡的。所以數(shù)百萬的市場機會已經(jīng)在基于潛在的財富轉(zhuǎn)移和共享的模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容市場中形成，這已經(jīng)是一筆的相當(dāng)可觀的財富。當(dāng)我們從20億美元鉭芯片電容器市場最近發(fā)生的事件出發(fā)來分析，許多眼睛正期望模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容成為大尺寸鉭芯片電容器的替代品，一個細(xì)分市場已經(jīng)從高容量陶瓷電容器市場分離出來，但不能從供應(yīng)鏈中分離出來。

來自鉭電容器市場的機會：2011-2015

除了由導(dǎo)電性高分子鋁電容器未來市場份額轉(zhuǎn)變所帶來的明顯的機會外，一個更大的市場機會在于鉭電容器芯片的D和X外殼尺寸的替代（使用最原始的材料替代）。在2010年，不穩(wěn)定的鉭電容器芯片供應(yīng)鏈成為了元器件供應(yīng)商和主要的最終市場終端用戶之間的一個瓶頸。鉭的原料（在元素周期表里的一種元素）的供應(yīng)由于不穩(wěn)定的采礦業(yè)（選擇性和政府的干預(yù)）而在全世界范圍內(nèi)消減，這一結(jié)果已造成電容器供應(yīng)的中斷。2010年8月，鉭電容的交貨期達(dá)到了40個星期（鉭電容供應(yīng)歷史中的新高），而且鉭電容的現(xiàn)價比過去12個月翻一番多。此外，也可能是最重要的，是許多主要原始設(shè)備制造商在2010年被鉭的負(fù)面表現(xiàn)所影響，因此許多國際品牌電子公司對研發(fā)替代技術(shù)產(chǎn)生了極大興趣。一個類似的先例是2000年鉭的同一類型的供應(yīng)鏈中斷，結(jié)果是大批量市場接受了高容值的陶瓷貼片電容，同時小批量市場也強化了當(dāng)時新興的模塑導(dǎo)電聚合物鋁電解電容器貼片電容器的市場和其他電容技術(shù)——例如鈮電容器、碳電容器和混合電容器（如太陽誘電的PAS電容器）。

所以當(dāng)這種情況再次出現(xiàn)時，預(yù)計公司將會在2011年再次把重點放在鉭電容的替代技術(shù)上。然而，對于高容量多層陶瓷電容器來說，在現(xiàn)實中，當(dāng)要擴大超過100微法拉芯片的電容值和保持成品電容器的壽命和完整性時，這種技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了極限。因此，所有的目光投向了模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容，它是最有可能在2011至2015年間替代鉭電容的業(yè)務(wù)而獲得效益的產(chǎn)品。而這加劇了該行業(yè)最近一輪的收購行為，和在其他競爭者的市場的活動，如Kemet Electronics（AO電容）和Japan Carlit （PC電容器）。
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電容技術(shù)發(fā)展路線圖：2010-2015年

大多數(shù)鋁電容器市場供應(yīng)商把他們的技術(shù)方向放在增強模塑芯片配置聚合物陰極系統(tǒng)，以此來和鉭電容器芯片競爭，以及以前被垂直片式設(shè)計所占領(lǐng)的領(lǐng)域。主要的鋁電容器制造商將繼續(xù)研發(fā)先進(jìn)的陰極系統(tǒng)，并且探討鈮和碳替代技術(shù)的電容器。我們預(yù)計在聚合物技術(shù)和其配套系統(tǒng)方面的持續(xù)投資，將在未來的十年里，在電容器行業(yè)里造就一個創(chuàng)造性發(fā)展的領(lǐng)域。

鋁電容器技術(shù)路線圖已經(jīng)發(fā)展到一個節(jié)點上，在此新投資聚集在鋁固體聚合物元件，以及作為替代技術(shù)的碳和鈮介質(zhì)開發(fā)上。更完善的產(chǎn)品，如單元安裝電容器（snap-mount）、閃光電容器（flash capacitor）,和馬達(dá)啟動鋁電容器（motor start aluminum capacitors）已收到有限的投資，但繼續(xù)服務(wù)于更小的、增值的電容細(xì)分市場。老產(chǎn)品用于新技術(shù)研發(fā)所獲得的資金支持會更少，包括標(biāo)準(zhǔn)的徑向引線鋁電容器和軸向鋁電容器。例如，軸向引線鋁電容器，近些年來已經(jīng)很少受到關(guān)注，但是他們現(xiàn)在作為一個傳統(tǒng)產(chǎn)品，在國防和汽車應(yīng)用方面仍然保有市場。當(dāng)用于上述圖表中列舉的所有主要產(chǎn)品的投資，在過去20年中獲得了不同程度的回報之時，市場已經(jīng)轉(zhuǎn)向鋁固體聚合物電容設(shè)計，行業(yè)中的主要供應(yīng)商正在調(diào)整自己的定位以把握巨大的市場機會。而且，在一些不同用途的關(guān)鍵細(xì)分市場上，如醫(yī)療電子，石油和天然氣勘探等領(lǐng)域，引入導(dǎo)電聚合物鋁技術(shù)，也會帶來增值和在特定應(yīng)用市場的機會。

固態(tài)導(dǎo)體聚合物電容在2015年前將顯著增長

很明顯，固態(tài)聚合物鋁電容器在技術(shù)和市場上都將獲得顯著的增長，因為它可以有效地取代競爭性的大尺寸的鉭元件，并消除對具有潛在危險的液體電解質(zhì)電容的需要。額外的市場機會來自于對垂直片式元件的取代，這使得2010年H-芯片總的可用市場超過20億美元。這將解決行業(yè)隨著時間推移而面臨的弊端——諸如不穩(wěn)定的鉭供應(yīng)鏈，或者是電路中液體電解質(zhì)電容的問題。因此，這是一個熱門的新興市場，在筆記本、臺式機和計算機外設(shè)市場、游戲機、平板顯示器、直流/直流轉(zhuǎn)換器、數(shù)碼相機和全球網(wǎng)絡(luò)市場都具有巨大的市場機會。

鋁原料供應(yīng)的挑戰(zhàn)和機會

在導(dǎo)電性聚合物鋁成型貼片電容的結(jié)構(gòu)中，鋁陰極材料的利用對于技術(shù)進(jìn)步而言是一個關(guān)鍵。和鉭、鈮相比較，這是一個明顯的優(yōu)勢。

鋁是由鋁土礦組成，和鉭、比起來，這是一個資源豐富的材料，這意味著在正常作業(yè)條件下，原料金屬價格會更低。然而，在2010年我們已經(jīng)注意到，鋁的價格波動和材料短缺比比皆是，特別是薄鋁板材料。雖然鋁土礦供應(yīng)問題沒有和鉭一樣緊張，但它仍然受到了影響，這是因為在強調(diào)綠色能源的大氣候中，對該金屬的需求將大幅增長（輕質(zhì)金屬的基礎(chǔ)設(shè)施需要的燃料較少）。無論如何，更廣泛的薄鋁箔供應(yīng)商，以及腐蝕、成型廠商，將使得鋁材料供應(yīng)鏈的風(fēng)險比鉭材料低。

模塑導(dǎo)電性高分子鋁電容器市場的主要問題是電容值有限，在2010年，我們估計它只有鉭電容容值的20%。和鉭電容產(chǎn)品線比較起來，此問題被有限的產(chǎn)品組合進(jìn)一步加劇了?？捎玫牧慵?shù)中的電壓、電容和外形大小都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了鉭電容器的電流能力。不過，來自日本的消息表明，過去市場一直由有興趣致力于他們完整的鉭電容生產(chǎn)線研發(fā)的公司所主宰；而現(xiàn)在來自公司外部的所有者對采用這一新技術(shù)去抗衡鉭電容產(chǎn)品充滿興趣，而且不會侵蝕現(xiàn)有產(chǎn)品線，這意味著市場將增大，并具有更大的競爭性。

結(jié)語

最近的收購和并購意味著全球主要的電容制造商中對模塑導(dǎo)電性聚合物鋁電容器市場的興趣在增加。對于產(chǎn)品原料類型需求的多樣化——以避免在供應(yīng)鏈中過分依賴某一類產(chǎn)品——也是一個重要的機會，已促使廠商在這種技術(shù)上的投入。另外一個機會就是希望出現(xiàn)一種替代鉭電容器的技術(shù)——由于鉭供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，同時在100微法以上的高容量應(yīng)用上陶瓷技術(shù)能力受限。再加上鋁具有廣泛的物資供應(yīng)基礎(chǔ)（和鉭、鈮相比），許多公司都希望在數(shù)碼電子產(chǎn)品中使用高電容小體積的穩(wěn)定元件。因此，我們得出結(jié)論，到2020年，模壓片式導(dǎo)電性高分子鋁電容器的需求將超過10億美元。