機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 零組件短缺造成終端產(chǎn)品價(jià)格上揚(yáng)

市場數(shù)據(jù)：

• 半導(dǎo)體資本支出萎縮4成，僅剩259億美元
• 晶圓廠稼動率已達(dá)9成6，勁揚(yáng)56%
• 投資支出將飆升84%至475億美元

據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，近期波動看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機(jī)，然面對手機(jī)芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機(jī)廠外，無線電信營運(yùn)業(yè)者也預(yù)期，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成終端產(chǎn)品價(jià)格上揚(yáng)。

芯片全面性短缺狀況雖未發(fā)生，然智能型手機(jī)所用的關(guān)鍵芯片高達(dá)2~3成皆呈現(xiàn)缺貨狀態(tài)，已威脅手機(jī)產(chǎn)線全面停擺。SprintNextel所銷售的宏達(dá)電EVO4G，為全球首支采用高速4G網(wǎng)絡(luò)的智能型手機(jī)，當(dāng)前便面臨缺貨窘?jīng)r；摩托羅拉(Motorola)也直言，內(nèi)存芯片、相機(jī)傳感器、觸摸屏控制器等各式各樣零組件缺貨，已導(dǎo)致DroidX新機(jī)無法正常出貨予合作電信業(yè)者VerizonWireless，而該電信業(yè)者網(wǎng)頁顯示的訂單出貨等待期則為2周。

臺積電、聯(lián)電所承包制造芯片種類多元，智能型手機(jī)、電視、數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)換器等眾多電子產(chǎn)品皆為2廠業(yè)務(wù)范疇，因此各式芯片間為搶占晶圓廠產(chǎn)能，相互間競爭激烈。然因2009年初市場跌宕雖于該年年末逐漸盼得春燕回巢跡象，然據(jù)市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner估算，該年度半導(dǎo)體資本支出萎縮4成，僅剩259億美元，加上2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出已滑落3成左右，芯片產(chǎn)能因此大幅下滑。

研究機(jī)構(gòu)LinleyGroup總裁LinleyGwennap表示，半導(dǎo)體當(dāng)前沖刺產(chǎn)能已是火力全開。而據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前晶圓廠稼動率已達(dá)9成6，較景氣衰退時(shí)，勁揚(yáng)56%，各廠已無力再迅速提高產(chǎn)能。3月時(shí)Gartner原預(yù)測全球芯片產(chǎn)業(yè)投資將成長56%，然近期則上修數(shù)字，認(rèn)為投資支出將飆升84%至475億美元。

然產(chǎn)業(yè)投資雖漸漸回暖，無論是設(shè)備升級還是讓新產(chǎn)能投產(chǎn)皆須費(fèi)時(shí)數(shù)月，因此終端廠高層皆認(rèn)為芯片短缺狀況，可能將持續(xù)到2011年為止。但是Gwennap亦示警，全球景氣復(fù)蘇腳步蹣跚，恐將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，芯片短缺狀況恐再雪上加霜。

Gwennap指出，雖然缺貨困境可見于全球各地，然廠商擔(dān)憂市場需求可能急轉(zhuǎn)直下，因此對于提高資本支出多抱持保留態(tài)度，經(jīng)濟(jì)景氣當(dāng)前氣氛詭譎，不比一般。

消費(fèi)市場上，消費(fèi)者雖需等候新款手機(jī)出貨，然因電信業(yè)者手機(jī)銷售時(shí)多搭配優(yōu)惠補(bǔ)貼方案，終端產(chǎn)品價(jià)格變動難較一般民眾所察覺，換言之，芯片面臨產(chǎn)能缺口，為求順產(chǎn)，恐導(dǎo)致芯片成本揚(yáng)升，然墊高的價(jià)格恐需由供應(yīng)鏈自行吸收。

而PC產(chǎn)業(yè)則可能與手機(jī)業(yè)相異，研究機(jī)構(gòu)iSuppli認(rèn)為，2010年內(nèi)存芯片短缺將導(dǎo)致價(jià)格出現(xiàn)劇烈波動，連帶提高PC價(jià)格，此外小型內(nèi)存芯片廠尚需汰換廠房設(shè)備。

PC、電信網(wǎng)通設(shè)備廠于2010年春首次發(fā)難，接連表示面臨裝置、設(shè)備難產(chǎn)，美無線電信業(yè)者為應(yīng)付智能型手機(jī)大量的數(shù)據(jù)傳輸量，不斷進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)容量升級，腳步也被迫因芯片產(chǎn)能瓶頸放慢。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨擘TelefonakTIebolagetLMEricsson、阿爾卡特朗訊(Al=tel-Lucent)為美電信公司的主要設(shè)備供貨商，便已坦承出貨困難，導(dǎo)致客戶AT&T蹙眉。思科(Cisco)執(zhí)行長JohnChambers近期亦表示，第3季零組件采購仍面臨挑戰(zhàn)，供貨商交貨期間隨保持穩(wěn)定，然與客戶所愿仍有差距。

目前芯片產(chǎn)量受囿似僅蘋果能幸免于難，雖然iPad、iPhone4庫存告急，然以后段組裝產(chǎn)出不及為罪魁禍?zhǔn)祝酒少徦骑@無虞。Gwennap認(rèn)為，蘋果好運(yùn)當(dāng)頭，加上當(dāng)前領(lǐng)導(dǎo)地位，芯片供貨商趨炎附勢，亦有助該公司進(jìn)行全球采購作業(yè)。