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SEMI:半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄

發(fā)布時(shí)間:2010-09-20

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  •        2010年半導(dǎo)體材料用量回升
  •        2010年半導(dǎo)體用量回升幅度可觀
  •        預(yù)計(jì)2011年增幅減緩
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  •       2010年總的半導(dǎo)體前道材料提高到217.1億美元
  •       在2010年增長(zhǎng)最低,僅個(gè)位數(shù)就增加4.0% 達(dá)9.41億美元
  •       在2011年幾乎很少有的2%增長(zhǎng)
     

2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(08年相比下降26,2%)提高到217.1億美元,但仍未超過(guò)2008241.9億美元水平。這是由SEMI分析師Dan Tracy712下午的年會(huì)上公布的數(shù)據(jù)。

2010年中增長(zhǎng)最快是硅片(32%up,達(dá)94.1億美元),緊接著是光刻膠(23% up,達(dá)11.3億美元)CMP 的磨料/襯墊(21.7%up,達(dá)11.1億美元) 。由于硅片在09年下降達(dá)40%,所以2010年成為增長(zhǎng)最快的項(xiàng)目。原來(lái)預(yù)計(jì)今年硅片出貨量增長(zhǎng)達(dá)25%,然而Tracy認(rèn)為最后將修正為增長(zhǎng)31-32%。(Q2硅片按面積計(jì)出貨量環(huán)比至少增長(zhǎng)5%。) 其中200mm硅片市場(chǎng)需求在2007-2008下降后,目前由于模擬與分立器件的需求,已扭轉(zhuǎn)下降趨勢(shì)開(kāi)始上升。它指出,甚至包括6英寸硅片需求在5月時(shí)也環(huán)比增長(zhǎng)20%。

Tracy進(jìn)一步指出,在下降周期時(shí)硅片供應(yīng)商受到很大的打擊,因此期望2010年價(jià)格會(huì)有所回升。

2010年半導(dǎo)體用量回升幅度可觀

2010年增長(zhǎng)最低,僅個(gè)位數(shù)的是濕法試劑(4.0% up,達(dá)9.41億美元),掩模(7.1% up,達(dá)29.3億美元)及濺射靶(9,8% up,達(dá)3.91億美元) 。其它類(lèi)分別都在兩位數(shù)以上。
進(jìn)入2010年中增長(zhǎng)較慢,僅個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)的大類(lèi)有(硅片,氣體,掩模/光刻膠/光刻用輔助料),而在12%左右增長(zhǎng)的有CMP,濺射靶及其它。

 下表是全球封裝材料市場(chǎng)按類(lèi)計(jì)的年預(yù)測(cè);



預(yù)計(jì)2011年增幅減緩

預(yù)測(cè)2011年封裝材料將下降到個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng), 雖然其它others類(lèi)包括如硅片級(jí)封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球, 它們的增長(zhǎng)率都在低的兩位數(shù)。注意到鍵合線(xiàn)在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長(zhǎng), 但還是比引線(xiàn)框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經(jīng)超過(guò)下降周期之前水平)

下表是半導(dǎo)體前道工藝中使用的各種材料的預(yù)測(cè);

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