- 臺積電跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅
- 將提高臺灣LED產(chǎn)業(yè)的水準和地位
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照明，將以節(jié)能減碳的訴求，取代傳統(tǒng)照明。專家指出，未來當LED照明時代正式來臨，對LED需求將是目前LED產(chǎn)能的50倍，是手機應用的150倍。然而目前符合LED照明標準的產(chǎn)品良率只有三～四成。臺積電的加入，預計將提高臺灣LED產(chǎn)業(yè)的水準和地位。
臺積電進軍LED產(chǎn)業(yè)，市場人士不禁想問，以臺積電代工本業(yè)高達45～50％的毛利，對照僅20％毛利的LED和太陽能，為何選擇跨足到相對低毛利的LED產(chǎn)業(yè)？對此，臺積電董事長張忠謀以「臺積電不只會作蠅頭小利的事業(yè)」反駁市場看法。張忠謀說，跨足LED和太陽能， 并非趕時髦，而是存在高利潤商機。
臺積電長期專注于矽晶領域，在LED產(chǎn)業(yè)的布局也將會以此出發(fā)。臺積電初步規(guī)劃將自LED后段切入，從光源處理、電力驅(qū)動到散熱模組等，全部整合在矽晶圓上。臺積電表示，矽晶圓基板在標準化大量生產(chǎn)具相對優(yōu)勢，且散熱是陶瓷基板的3倍，此外，還有準確度高及可靠度高等優(yōu)點。
臺積電以專利的半導體制程和微機電精密構(gòu)裝技術(shù)為基礎，利用矽晶圓做為封裝用基板，讓光、電、熱處理元件整合為一體，除了體積更小、重量更輕、應力問題更小之外，散熱效能也更快，因此大大提高發(fā)光效率。
此外，臺積電也有別于傳統(tǒng)模組和封裝，以半導體制程制作，不需要開模，線寬控制準確，即可進行大量的標準化生產(chǎn)，成本自然大幅下降，加上發(fā)光效率提高、壽命延長，未來成本甚至比現(xiàn)有光源便宜，LED照明的競爭力自然將無限擴張。
