產(chǎn)品特性：

• 采用高集成度解決方案，縮短設(shè)計時間
• 降低材料清單成本
• 減少電路板占位面積及裝配成本

應(yīng)用范圍：

• 手機、數(shù)碼相機、個人媒體播放器、個人數(shù)字助理
• 及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等

SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號為SE2600S。

SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱：“我們專門開發(fā)SE2600S，為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器，以瞄準快速成長的WLAN移動終端應(yīng)用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專家預(yù)計，在2013年，擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長至5億個左右，因此我們認為這一領(lǐng)域具有極大的潛力。”

SE2600S適用于手機、數(shù)碼相機、個人媒體播放器、個人數(shù)字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應(yīng)用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個2.4 GHz SP3T開關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產(chǎn)品更出色的性能。

Shah總結(jié)道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求，以瞄準多種最流行的新型消費電子設(shè)備。”

SE2600S采用符合RoHS標準的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側(cè)高封裝非常易于集成進WLAN模塊中。