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無線通信和便攜產品是SMD晶振的主要市場

發(fā)布時間:2009-10-22 來源:慧聰電子網

機遇與挑戰(zhàn):
  • SMD晶振已成為市場的主流
  • 中國晶振供應商近期擴大SMD晶振生產線
  • SMD晶振生產成本難以大幅度降低


隨著半導體產業(yè)的熱點由PC領域轉向無線通信和便攜數(shù)碼產品領域,體積更小的SMD晶振已經取代引線型晶振,成為市場的主流,加上08年經濟危機,庫存緊張,過渡時間處于供應緊張的狀態(tài)。

正是看好這一市場,中國主要晶振供應商近期來紛紛擴大SMD晶振生產線。把市場的重點瞄準了手機和中高端數(shù)碼產品這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場。

SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數(shù)碼領域和汽車電子領域,其中以手機和數(shù)碼產品的用量最大。而上述市場的持續(xù)火爆使全球SMD晶振市場目前供應異常激烈。中國手機制造商為了降低成本,正由貼牌制造和采購板卡向采購元器件轉變,這無疑會推動SMD晶振的本地化采購。正是基于這種美好的市場前景,本地SMD晶振供應商如此大規(guī)模的提升產能,很可能會導致供應過剩,從而引起產品價格的下降。雖然國內制造商已經先后量產,但相對于SMD晶振需求,本地供應量仍然較小。而且制造SMD晶振仍存在投資和技術上的門檻,因此短期內供求關系不會發(fā)生急劇變化。

SMD晶振生產成本的居高不下使其不具備價格大幅下降的條件,SMD晶振的主要成本來自原材料、IC和設備折舊費用,而主要原料、IC和設備仍然被少數(shù)幾家日本企業(yè)所壟斷,因此成本難以大幅度降低。無線通信和便攜數(shù)碼產品是SMD晶振的主要市場,也是SMD晶振走向小型化的動力。

目前市場上需求最大的是用于手機的3.2*2.5規(guī)格的SMD晶振,以后對更小型化產品的需求將繼續(xù)增加。
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