由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、專用集成電路國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、華強(qiáng)電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)年會(huì) ” 將于 2009年8月20日-21日在深圳召開。

目前，中國的半導(dǎo)體分離器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續(xù)升溫，半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問題，同時(shí)，受全球金融危機(jī)的影響，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)針對(duì)當(dāng)前發(fā)展形勢(shì)制定怎樣的應(yīng)對(duì)策略？另外還需要怎樣的產(chǎn)業(yè)政策支持？本次會(huì)議將針對(duì)以上這些焦點(diǎn)問題進(jìn)行深入探討。

工信部信息產(chǎn)品管理司肖華司長(zhǎng)或丁文武副司長(zhǎng)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)徐小田秘書長(zhǎng)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)趙小寧秘書長(zhǎng)、電子十三所所長(zhǎng)兼中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)理事長(zhǎng)楊克武、中國科學(xué)院王占國院士、許居衍院士等國家半導(dǎo)體分立器件行業(yè)主管部門領(lǐng)導(dǎo)及知名專家將出席本次會(huì)議，并且對(duì)于中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、產(chǎn)業(yè)政策及投資導(dǎo)向提出建議，對(duì)新技術(shù)新工藝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深入剖析，深圳深愛半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州晶來半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、樂山無線電股份有限公司等一批國內(nèi)外半導(dǎo)體分立器件知名企業(yè)負(fù)責(zé)人將到會(huì)就分立器件制造和封裝技術(shù)及應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行探討。預(yù)計(jì)出席本次會(huì)議的人數(shù)將達(dá)到300人。
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