-
使用集成 GaN 解決方案提高功率密度
氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題,因?yàn)樗梢允沟?80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動(dòng)汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設(shè)計(jì)得以實(shí)現(xiàn)。在許多應(yīng)用中, GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實(shí)現(xiàn)的性能,使用 ...
2022-10-10
GaN 解決方案 TI
-
運(yùn)放的信號(hào)疊加電路與求差電路
實(shí)際應(yīng)用中,常要獲取兩個(gè)信號(hào)的差值或?qū)Χ鄠€(gè)模擬信號(hào)進(jìn)行疊加混合,這時(shí)就要使用信號(hào)疊加電路和求差電路。圖一所示的反相比例和同相比例電路是比例運(yùn)算電路的基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以此為基礎(chǔ),利用疊加原理和戴維南定理就可以構(gòu)造出信號(hào)疊加電路和求差電路。
2022-10-09
運(yùn)放 信號(hào)疊加電路 求差電路
-
SPARC:用于先進(jìn)邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)
泛林集團(tuán)發(fā)明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術(shù),用于制造具有改進(jìn)電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是,它可以沉積超薄層,并且在高深寬比的結(jié)構(gòu)中保持性能,還不受工藝集成的影響,可以經(jīng)受進(jìn)一步處理。SPARC 將泛林無與倫比的等離子技術(shù)與化學(xué)和工藝工程相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)邏輯和 DRAM 集成設(shè)計(jì)...
2022-10-09
SPARC DRAM 沉積技術(shù)
-
INS5699C全面滿足智能電表應(yīng)用中RTC指標(biāo)要求
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高速發(fā)展,居民用電量和企事業(yè)單位用電量也隨之急劇增長(zhǎng),傳統(tǒng)的電網(wǎng)采集系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足需求,新的智能電量采集系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。電表集中器,也叫智能電表數(shù)據(jù)集中器,是智能電量采集系統(tǒng)中上下行通信的橋梁,在智能電量采集系統(tǒng)中占據(jù)重要的地位。
2022-10-09
INS5699C 智能電表 RTC指標(biāo)
-
紅外熱成像儀對(duì)放大器的芯片結(jié)溫的仿真測(cè)試
隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發(fā)展,其熱耗不斷增加,散熱問題已成為制約功率器件性能提升的重要因素。金剛石熱導(dǎo)率高達(dá) 2000 W/(m?K),是一種極具競(jìng)爭(zhēng)力的新型散熱材料,可用作大功率器件的封裝載片。
2022-10-08
紅外熱成像儀 放大器 芯片結(jié)溫
-
走向特定領(lǐng)域的EDA
似乎越來越多的公司正在創(chuàng)建自定義 EDA 工具,但尚不清楚這一趨勢(shì)是否正在加速以及它對(duì)主流EDA行業(yè)意味著什么。
2022-09-30
EDA 芯片
-
【干貨】強(qiáng)大的4開關(guān)升降壓BOB電源,可升可降、能大能小
基于電感器的開關(guān)架構(gòu)電源有3中常見的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),分別是BUCK降壓電源、BOOST升壓電源以及BUCK-BOOST負(fù)壓電源,今天介紹的第4中拓?fù)洹?開關(guān)BOB電源,在手機(jī)、汽車、嵌入式等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用,它的基本工作原理是怎樣的呢?有什么優(yōu)勢(shì)呢?
2022-09-27
BOB電源 升壓電源 負(fù)壓電源
-
最新的1200V CoolSiC MOSFET中的.XT技術(shù)如何提高器件性能和壽命
由于碳化硅(SiC)器件的低導(dǎo)通損耗和低動(dòng)態(tài)損耗,英飛凌CoolSiC? MOSFET越來越多地被用于光伏、快速電動(dòng)車充電基礎(chǔ)設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等工業(yè)應(yīng)用。但與此同時(shí),工程師也面臨著獨(dú)特的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸,同時(shí)保持功率變換系統(tǒng)的散熱性能,是相互矛盾的挑戰(zhàn),但英飛凌創(chuàng)新的.XT技術(shù)...
2022-09-27
CoolSiC MOSFET .XT技術(shù)
-
采用MEMS技術(shù)制備的全硅法珀傳感器
近年來,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展,為光纖傳感領(lǐng)域注入新活力,將其與光纖結(jié)合為高靈敏度壓力測(cè)量提供可能。光纖MEMS法珀傳感器具有高一致性、可大批量生產(chǎn)、性能優(yōu)易穩(wěn)定等特點(diǎn)。
2022-09-26
MEMS技術(shù) 全硅法珀傳感器
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn):從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
- 低空經(jīng)濟(jì)引爆千萬億賽道!2025無人機(jī)市場(chǎng)三大顛覆性趨勢(shì)
- 貿(mào)澤攜手Qorvo推出全新電子書揭秘電機(jī)控制集成化破局之道
- 選型避坑指南:如何為你的照明應(yīng)用匹配最佳LED驅(qū)動(dòng)器?
- 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器的醫(yī)療進(jìn)化論:從精確定位到磁共振安全的創(chuàng)新之路
- 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器與BLDC驅(qū)動(dòng)器:開環(huán)與閉環(huán)的工業(yè)控制哲學(xué)
- 7月30日深圳集結(jié)!第六屆智能工業(yè)展聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)與制造升級(jí)
- 從IGBT到GaN:10kW串式逆變器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要點(diǎn)與性能優(yōu)勢(shì)解析
- 破解SOA密碼:雙參數(shù)控制終結(jié)浪涌防護(hù)的尺寸焦慮
- 艾邁斯歐司朗斬獲OPPO 2025“最佳交付獎(jiǎng)”:十年合作再攀供應(yīng)鏈新高度
- 意法半導(dǎo)體1600V IGBT新品發(fā)布:精準(zhǔn)適配大功率節(jié)能家電需求
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall