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這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲

發(fā)布時間:2019-10-11 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】很多時候,PCB走線中途會經(jīng)過過孔、測試點焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發(fā)射端和接受端兩個方面分析,對起點和終點都有影響。
 
一、PCB走線中途容性負載反射
 
很多時候,PCB走線中途會經(jīng)過過孔、測試點焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發(fā)射端和接受端兩個方面分析,對起點和終點都有影響。
 
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首先看一下對信號發(fā)射端的影響。當(dāng)一個快速上升的階躍信號到達電容時,電容快速充電,充電電流和信號電壓上升快慢有關(guān),充電電流公式為:I=C*dV/dt。電容量越大,充電電流越大,信號上升時間越快,dt越小,同樣使充電電流越大。
 
我們知道,信號的反射與信號感受到的阻抗變化有關(guān),因此為了分析,我們看一下,電容引起的阻抗變化。在電容開始充電的初期,阻抗表示為:
 
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這里dV實際上是階躍信號電壓變化,dt為信號上升時間,電容阻抗公式變?yōu)椋?/div>
 
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從這個公式中,我們可以得到一個很重要的信息,當(dāng)階躍信號施加到電容兩端的初期,電容的阻抗與信號上升時間和本身的電容量有關(guān)。
 
通常在電容充電初期,阻抗很小,小于走線的特性阻抗。信號在電容處發(fā)生負反射,這個負電壓信號和原信號疊加,使得發(fā)射端的信號產(chǎn)生下沖,引起發(fā)射端信號的非單調(diào)性。
 
對于接收端,信號到達接收端后,發(fā)生正反射,反射回來的信號到達電容位置,那個樣發(fā)生負反射,反射回接收端的負反射電壓同樣使接收端信號產(chǎn)生下沖。
 
為了使反射噪聲小于電壓擺幅的5%(這種情況對信號影響可以容忍),阻抗變化必須小于10%。那么電容阻抗應(yīng)該控制在多少?電容的阻抗表現(xiàn)為一個并聯(lián)阻抗,我們可以用并聯(lián)阻抗公式和反射系數(shù)公式來確定它的范圍。對于這種并聯(lián)阻抗,我們希望電容阻抗越大越好。假設(shè)電容阻抗是PCB走線特性阻抗的k倍,根據(jù)并聯(lián)阻抗公式得到電容處信號感受到的阻抗為:
 
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阻抗變化率為:這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲,即,這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲也就是說,根據(jù)這種理想的計算,電容的阻抗至少要是PCB特性阻抗的9倍以上。實際上,隨著電容的充電,電容的阻抗不斷增加,并不是一直保持最低阻抗,另外,每一個器件還會有寄生電感,使阻抗增加。因此這個9倍限制可以放寬。
 
在下邊的討論中假設(shè)這個限制是5倍。
 
有了阻抗的指標,我們就可以確定能容忍多大的電容量。電路板上50歐姆特性阻抗很常見,我就用50歐姆來計算。
 
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得出:   
  
即在這種情況下,如果信號上升時間為1ns,那么電容量要小于4皮法。反之,如果電容量為4皮法,則信號上升時間最快為1ns,如果信號上升時間為0.5ns,這個4皮法的電容就會產(chǎn)生問題。
 
這里的計算只不過是為了說明電容的影響,實際電路中情況十分復(fù)雜,需要考慮的因素更多,因此這里計算是否精確沒有實際意義。關(guān)鍵是要通過這種計算理解電容是如何影響信號的。我們對電路板上每一個因素的影響都有一個感性認識后,就能為設(shè)計提供必要的指導(dǎo),出現(xiàn)問題就知道如何去分析。精確的評估需要用軟件來仿真。
  
總結(jié):
 
1. PCB走線中途容性負載使發(fā)射端信號產(chǎn)生下沖,接收端信號也會產(chǎn)生下沖。
 
2.能容忍的電容量和信號上升時間有關(guān),信號上升時間越快,能容忍的電容量越小。
  
二、接收端容性負載的反射
 
信號的接收端可能是集成芯片的一個引腳,也可能是其他元器件。不論接收端是什么,實際的器件的輸入端必然存在寄生電容,接受信號的芯片引腳和相鄰引腳之間有一定的寄生電容,和引腳相連的芯片內(nèi)部的布線也會存在寄生電容,另外引腳和信號返回路徑之間也會存在寄生電容。
 
好復(fù)雜,這么多寄生電容!其實很簡單,想想電容是什么?兩個金屬板,中間是某種絕緣介質(zhì)。這個定義中并沒有說兩個金屬板是什么形狀的,芯片兩個相鄰引腳也可以看做是電容的兩個金屬板,中間介質(zhì)是空氣,
 
不就是一個電容么。芯片引腳和PCB板內(nèi)層的電源或地平面也是一對金屬板,中間介質(zhì)是PCB板的板材,常見的是FR4材料,也是一個電容。呵呵,搞來搞去,還是回到了最基礎(chǔ)的部分。高手不要笑,太簡單了。不過確實很多人看到寄生電容就感到有點暈,理解不透,所以在這里啰嗦一下。
 
回到正題,下面研究一下信號終端的電容有什么影響。將模型簡化,用一個分立電容元件代替所有寄生電容,如圖1所示。
  
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我們考察B點電容的阻抗情況。電容的電流為:
 
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隨著電容的充電,電壓變化率逐漸減小(電路原理中的瞬態(tài)過程),電容的充電電流也不斷減小。即電容的充電電流是隨時間變化的。
電容的阻抗為:  
 
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因此電容所表現(xiàn)出來的阻抗隨時間變化,不是恒定的。正是這種阻抗的變化特性決定了電容對信號影響的特殊性。如果信號上升時間小于電容的充電時間,最初電容兩端的電壓迅速上升,這時阻抗很小。隨著電容充電,電壓變化率下降,充電電流減小,表現(xiàn)為阻抗明顯增大。充電時間無窮大時,電容相當(dāng)于開路,阻抗無窮大。
 
阻抗的變化必然影響信號的反射。在充電的開始一段時間,阻抗很小,小于傳輸線的特性阻抗,將發(fā)生負反射,反射回源端A點的信號將產(chǎn)生下沖。隨著電容阻抗的增加,反射逐漸過渡到正反射,A點的信號經(jīng)過一個下沖會逐漸升高,最終達到開路電壓。
 
因此電容負載使源端信號產(chǎn)生局部電壓凹陷。精確波形和傳輸線的特性阻抗、電容量、信號上升時間有關(guān)。
 
對于接收端,很明顯,就是一個RC充電電路,不是很嚴謹,但是和實際情況非常相似。電容兩端電壓,即B點電壓隨RC充電電路的時間常數(shù)呈指數(shù)增加(基本電路原理)。因此電容對接收端信號上升時間產(chǎn)生影響。
 
RC充電電路的時間常數(shù)為
 
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這是B點電壓上升到電壓終值的這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲即37%所需的時間。B點電壓10%~90%上升時間為
 
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如果傳輸線特性阻抗為50歐姆,電容量10pF,則10~90充電時間為1.1ns。如果信號上升時間小于1.1ns,那么B點電壓上升時間主要由電容充電時間決定。如果信號上升時間大于1.1ns,末端電容器作用是使上升時間進一步延長,增加約1.1ns(實際應(yīng)比這個值?。D2顯示了終端電容負載對驅(qū)動端和接受端產(chǎn)生影響的示意圖,放在這里,讓大家能有個感性的認識。
  
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圖2
 
至于信號上升時間增加的精確值是多少,對于電路設(shè)計來說沒必要,只要定性的分析,有個大致的估算就可以了。因為計算再精確也沒實際意義,電路板的參數(shù)也不精確!對于設(shè)計者來說,定性分析并了解影響,大致估算出影響在那個量級,能給電路設(shè)計提供指導(dǎo)就可以了,其他的事軟件來做吧。
 
舉個例子,如果信號上升時間1ns,電容使信號上升時間增加遠小于1ns,比如0.2 ns,那么這么一點點增加可能不會有什么影響。如果電容造成的上升時間增加很多,那可能就會對電路時序產(chǎn)生影響。那么多少算很多?看看電路的時序余量吧,這涉及到電路的時序分析和時序設(shè)計。
 
總之接收端電容負載的影響有兩點:
 
1、使源端(驅(qū)動端)信號產(chǎn)生局部電壓凹陷。
   
2、接收端信號上升時間延長。
    
在電路設(shè)計中這兩點都要考慮。
 
三、PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射
 
在進行PCB布線時,經(jīng)常會發(fā)生這樣的情況:走線通過某一區(qū)域時,由于該區(qū)域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區(qū)域后,線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化,因此發(fā)生反射,對信號產(chǎn)生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響,又在什么情況下我們必須考慮它的影響?
 
有三個因素和這一影響有關(guān):阻抗變化的大小、信號上升時間、窄線條上信號的時延。
 
首先討論阻抗變化的大小。很多電路的設(shè)計要求反射噪聲小于電壓擺幅的5%(這和信號上的噪聲預(yù)算有關(guān)),根據(jù)反射系數(shù)公式:
 
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以計算出阻抗大致的變化率要求為:
 
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你可能知道,電路板上阻抗的典型指標為+/-10%,根本原因就在這。
 
如果阻抗變化只發(fā)生一次,例如線寬從8mil變到6mil后,一直保持6mil寬度這種情況,要達到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求,阻抗變化必須小于10%。這有時很難做到,以 FR4板材上微帶線的情況為例,我們計算一下。
 
如果線寬8mil,線條和參考平面之間的厚度為4mil,特性阻抗為46.5歐姆。線寬變化到6mil后特性阻抗變成54.2歐姆,阻抗變化率達到了20%。反射信號的幅度必然超標。至于對信號造成多大影響,還和信號上升時間和驅(qū)動端到反射點處信號的時延有關(guān)。但至少這是一個潛在的問題點。幸運的是這時可以通過阻抗匹配端接解決問題。
 
如果阻抗變化發(fā)生兩次,例如線寬從8mil變到6mil后,拉出2cm后又變回8mil。那么在2cm長6mil寬線條的兩個端點處都會發(fā)生反射,一次是阻抗變大,發(fā)生正反射,接著阻抗變小,發(fā)生負反射。如果兩次反射間隔時間足夠短,兩次反射就有可能相互抵消,從而減小影響。
 
假設(shè)傳輸信號為1V,第一次正反射有0.2V被反射,1.2V繼續(xù)向前傳輸,第二次反射有 -0.2*1.2 = 0.24v被反射回。再假設(shè)6mil線長度極短,兩次反射幾乎同時發(fā)生,那么總的反射電壓只有0.04V,小于5%這一噪聲預(yù)算要求。因此,這種反射是否影響信號,有多大影響,和阻抗變化處的時延以及信號上升時間有關(guān)。
 
研究及實驗表明,只要阻抗變化處的時延小于信號上升時間的20%,反射信號就不會造成問題。如果信號上升時間為1ns,那么阻抗變化處的時延小于0.2ns對應(yīng)1.2英寸,反射就不會產(chǎn)生問題。也就是說,對于本例情況,6mil寬走線的長度只要小于3cm就不會有問題。
 
當(dāng)PCB走線線寬發(fā)生變化時,要根據(jù)實際情況仔細分析,是否造成影響。需要關(guān)注的參數(shù)有三個:阻抗變化有多大、信號上升時間是多少、線寬變化的頸狀部分有多長。根據(jù)上面的方法大致估算一下,適當(dāng)留出一定的余量。如果可能的話,盡量讓減小頸狀部分長度。
 
需要指出的是,實際的PCB加工中,參數(shù)不可能像理論中那樣精確,理論能對我們的設(shè)計提供指導(dǎo),但不能照搬照抄、不能教條,畢竟這是一門實踐的科學(xué)。估算出的值要根據(jù)實際情況做適當(dāng)?shù)男抻啠賾?yīng)用到設(shè)計中。如果感覺經(jīng)驗不足,那就先保守點,然后在根據(jù)制造成本適當(dāng)調(diào)整.
 
四、信號振鈴是怎么產(chǎn)生的
  
信號的反射可能會引起振鈴現(xiàn)象,一個典型的信號振鈴如圖1所示。
  
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圖1
 
那么信號振鈴是怎么產(chǎn)生的呢?
 
前面講過,如果信號傳輸過程中感受到阻抗的變化,就會發(fā)生信號的反射。這個信號可能是驅(qū)動端發(fā)出的信號,也可能是遠端反射回來的反射信號。根據(jù)反射系數(shù)的公式,當(dāng)信號感受到阻抗變小,就會發(fā)生負反射,反射的負電壓會使信號產(chǎn)生下沖。
 
信號在驅(qū)動端和遠端負載之間多次反射,其結(jié)果就是信號振鈴。大多數(shù)芯片的輸出阻抗都很低,如果輸出阻抗小于PCB走線的特性阻抗,那么在沒有源端端接的情況下,必然產(chǎn)生信號振鈴。
 
信號振鈴的過程可以用反彈圖來直觀的解釋。假設(shè)驅(qū)動端的輸出阻抗是10歐姆,PCB走線的特性阻抗為50歐姆(可以通過改變PCB走線寬度,PCB走線和內(nèi)層參考平面間介質(zhì)厚度來調(diào)整),為了分析方便,假設(shè)遠端開路,即遠端阻抗無窮大。驅(qū)動端傳輸3.3V電壓信號。我們跟著信號在這條傳輸線中跑一次,看看到底發(fā)生了什么?為分析方便,忽略傳輸線寄生電容和寄生電感的影響,只考慮阻性負載。圖2為反射示意圖。
  
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圖2
 
第1次反射:信號從芯片內(nèi)部發(fā)出,經(jīng)過10歐姆輸出阻抗和50歐姆PCB特性阻抗的分壓,實際加到PCB走線上的信號為A點電壓3.3*50/(10+50)=2.75V。傳輸?shù)竭h端B點,由于B點開路,阻抗無窮大,反射系數(shù)為1,即信號全部反射,反射信號也是2.75V。此時B點測量電壓是2.75+2.75=5.5V。
 
第2次反射:2.75V反射電壓回到A點,阻抗由50歐姆變?yōu)?0歐姆,發(fā)生負反射,A點反射電壓為-1.83V,該電壓到達B點,再次發(fā)生反射,反射電壓-1.83V。此時B點測量電壓為5.5-1.83-1.83=1.84V。
 
第3次反射:從B點反射回的-1.83V電壓到達A點,再次發(fā)生負反射,反射電壓為1.22V。該電壓到達B點再次發(fā)生正反射,反射電壓1.22V。此時B點測量電壓為1.84+1.22+1.22=4.28V。
 
第4次反射:。。。。。。。。。第5次反射:。。。。。。。。。
 
如此循環(huán),反射電壓在A點和B點之間來回反彈,而引起B(yǎng)點電壓不穩(wěn)定。觀察B點電壓:5.5V->1.84V->4.28V->……,可見B點電壓會有上下波動,這就是信號振鈴。
 
信號振鈴根本原因是負反射引起的,其罪魁禍首仍然是阻抗變化,又是阻抗!在研究信號完整性問題時,一定時時注意阻抗問題。
 
負載端信號振鈴會嚴重干擾信號的接受,產(chǎn)生邏輯錯誤,必須減小或消除,因此對于長的傳輸線必須進行阻抗匹配端接。
 
  五、信號反射
 
信號沿傳輸線向前傳播時,每時每刻都會感受到一個瞬態(tài)阻抗,這個阻抗可能是傳輸線本身的,也可能是中途或末端其他元件的。對于信號來說,它不會區(qū)分到底是什么,信號所感受到的只有阻抗。如果信號感受到的阻抗是恒定的,那么他就會正常向前傳播,只要感受到的阻抗發(fā)生變化,不論是什么引起的(可能是中途遇到的電阻,電容,電感,過孔,PCB轉(zhuǎn)角,接插件),信號都會發(fā)生反射。
 
那么有多少被反射回傳輸線的起點?衡量信號反射量的重要指標是反射系數(shù),表示反射電壓和原傳輸信號電壓的比值。反射系數(shù)定義為:
 
這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲
 
其中:這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲為變化前的阻抗,這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲為變化后的阻抗。假設(shè)PCB線條的特性阻抗為50歐姆,傳輸過程中遇到一個100歐姆的貼片電阻,暫時不考慮寄生電容電感的影響,把電阻看成理想的純電阻,那么反射系數(shù)為:這篇文章讓你掌握PCB信號完整性五步曲,信號有1/3被反射回源端。如果傳輸信號的電壓是3.3V電壓,反射電壓就是1.1V。
 
純電阻性負載的反射是研究反射現(xiàn)象的基礎(chǔ),阻性負載的變化無非是以下四種情況:阻抗增加有限值、減小有限值、開路(阻抗變?yōu)闊o窮大)、短路(阻抗突然變?yōu)?)。
 
阻抗增加有限值:
 
反射電壓上面的例子已經(jīng)計算過了。這時,信號反射點處就會有兩個電壓成分,一部分是從源端傳來的3.3V電壓,另一部分是在反射電壓1.1V,那么反射點處的電壓為二者之和,即4.4V。
 
阻抗減小有限值:
 
仍按上面的例子,PCB線條的特性阻抗為50歐姆,如果遇到的電阻是30歐姆,則反射系數(shù)為ρ=(30-50)/(30+50)=-0.25,反射系數(shù)為負值,說明反射電壓為負電壓,值3.3V*(-0.25V)=-0.825V,為此時反射點電壓為3.3V+(-0.825V)=2.475V。
 
開路:
 
開路相當(dāng)于阻抗無窮大,反射系數(shù)按公式計算為1。即反射電壓3.3V。反射點處電壓為6.6V??梢姡谶@種極端情況下,反射點處電壓翻倍了。
 
短路:
 
短路時阻抗為0,電壓一定為0。按公式計算反射系數(shù)為-1,說明反射電壓為-3.3V,因此反射點電壓為0。
 
計算非常簡單,重要的是必須知道,由于反射現(xiàn)象的存在,信號傳播路徑中阻抗發(fā)生變化的點,其電壓不再是原來傳輸?shù)碾妷?。這種反射電壓會改變信號的波形,從而可能會引起信號完整性問題。這種感性的認識對研究信號完整性及設(shè)計電路板非常重要,必須在頭腦中建立起這個概念。
 
 
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