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高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則

發(fā)布時(shí)間:2016-08-08 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】隨著信號上升沿時(shí)間的減小及信號頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是高速PCB設(shè)計(jì)抗EMI干擾的九大規(guī)則:
 
規(guī)則一:高速信號走線屏蔽規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
在高速的PCB設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線,走線需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
 
規(guī)則二:高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
由于PCB板的密度越來越高,很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中,很容易出現(xiàn)一種失誤,即時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò),在多層的PCB走線的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結(jié)果,這樣的閉環(huán)結(jié)果將產(chǎn)生環(huán)形天線,增加EMI的輻射強(qiáng)度。
 
規(guī)則三:高速信號的走線開環(huán)規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
規(guī)則二提到高速信號的閉環(huán)會(huì)造成EMI輻射,然而開環(huán)同樣會(huì)造成EMI輻射。
 
時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò),在多層的PCB走線的時(shí)候一旦產(chǎn)生了開環(huán)的結(jié)果,將產(chǎn)生線形天線,增加EMI的輻射強(qiáng)度。
 
規(guī)則四:高速信號的特性阻抗連續(xù)規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
高速信號,在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續(xù),否則會(huì)增加EMI的輻射。也就是說,同層的布線的寬度必須連續(xù),不同層的走線阻抗必須連續(xù)。
 
規(guī)則五:高速PCB設(shè)計(jì)的布線方向規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則,否則會(huì)造成線間的串?dāng)_,增加EMI輻射。
 
簡而言之,相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向,垂直的布線可以抑制線間的串?dāng)_。
 
規(guī)則六:高速PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
在高速PCB設(shè)計(jì)中,線路板特性阻抗的控制和多負(fù)載情況下的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),直接決定著產(chǎn)品的成功還是失敗。
 
圖示為菊花鏈?zhǔn)酵負(fù)浣Y(jié)構(gòu),一般用于幾Mhz的情況下為益。高速PCB設(shè)計(jì)中建議使用后端的星形對稱結(jié)構(gòu)。
 
規(guī)則七:走線長度的諧振規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
檢查信號線的長度和信號的頻率是否構(gòu)成諧振,即當(dāng)布線長度為信號波長1/4的時(shí)候的整數(shù)倍時(shí),此布線將產(chǎn)生諧振,而諧振就會(huì)輻射電磁波,產(chǎn)生干擾。
 
規(guī)則八:回流路徑規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
所有的高速信號必須有良好的回流路徑。盡可能地保證時(shí)鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會(huì)極大的增加輻射,并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。
 
規(guī)則九:器件的退耦電容擺放規(guī)則
 
高速PCB設(shè)計(jì)之抗EMI干擾九大規(guī)則
 
退耦電容的擺放的位置非常的重要。擺放不合理根本起不到退耦的效果。其原則是:靠近電源的管腳,并且電容的電源走線和地線所包圍的面積最小。
 
 
 
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