BGA元件的布線
下面考慮BGA元件的布線。在傳統(tǒng)的“從外圍到中心”方法中,到外圍的通道數(shù)量將隨著每個(gè)連續(xù)層而逐層減8(由于周長(zhǎng)的減小)。例如,具有784個(gè)引腳、尺寸為28x28mm的元件需要10層。在圖中有些層存在逃逸布線。圖1顯示了一個(gè)BGA的四分之一部分。
與此同時(shí),當(dāng)采用“從中心到外圍”的布線方法時(shí),退出到外圍所要求的通道數(shù)量不會(huì)隨著層的改變而改變。這將極大地減少層的數(shù)量。對(duì)于尺寸為28x28mm的元件來說,7層就足夠了。對(duì)于尺寸更大的元件,還可以取得雙贏。圖2顯示了BGA的四分之一部分。
圖3顯示了一個(gè)BGA布線的例子。當(dāng)采用“從中心到外圍”的布線方法時(shí),我們可以完成所有網(wǎng)絡(luò)的布線(圖3b)。任意角度的拓?fù)涫阶詣?dòng)布線器就可以做到這一點(diǎn)。傳統(tǒng)的自動(dòng)布線器則無(wú)法布線這個(gè)例子(圖3a)。
圖4顯示了一個(gè)真實(shí)PCB的例子,工程師將信號(hào)層數(shù)從6層減少到了4層(與規(guī)格相比)。另外,工程師只花了半天時(shí)間就完成了這塊PCB的布線。
小結(jié)
本文介紹了加快和改進(jìn)PCB布線的一些方法,并展示了一些真實(shí)印刷電路板的例子。靈活的任意角度布線和層中無(wú)優(yōu)先方向布線可以幫助你:
1.縮短總的導(dǎo)線長(zhǎng)度
2.減小總的走線面積
3.通過縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度和減少并行長(zhǎng)度減少電磁串?dāng)_等級(jí)
4.減少由于PCB材料的異質(zhì)性引起的信號(hào)群組或差分信號(hào)中的延時(shí)失配
5.改善BGA元件的布線質(zhì)量
6.通過構(gòu)造Steiner樹改善網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
7.方便地修改網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?br />
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