【導(dǎo)讀】元器件封裝的構(gòu)建是PCB設(shè)計(jì)中的一個重要環(huán)節(jié)，小小的一個錯誤很可能導(dǎo)致整個板子都不能工作以及工期的嚴(yán)重延誤。常規(guī)器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶，也可以從器件原廠的設(shè)計(jì)文檔、參考設(shè)計(jì)源圖中獲取。
封裝名稱與圖形如下
No.1 晶體管
No.2 晶振
No.3 電感
No.4 接插件
No.5 Discrete Components
No.6 晶體管
No.7 可變電容
No.8 數(shù)碼管
No.9 可調(diào)電阻
No.10 電阻
No.11 排阻
No.12 繼電器
No.13 開關(guān)
No.14 跳線
No.15 集成電路
No.16 1.5mmBGA
No.17 1mmBGA
No.18 1.27BGA
良好合格的一個器件封裝，應(yīng)該需要滿足以下幾個條件：
1、設(shè)計(jì)的焊盤，應(yīng)能滿足目標(biāo)器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求。
特別是要注意：器件引腳本身產(chǎn)生的尺寸誤差，在設(shè)計(jì)時要考慮進(jìn)去--- 特別是精密、細(xì)節(jié)的器件和接插件。
不然，有可能會導(dǎo)致不同批次來料的同型號器件，有時候焊接加工良率高，有時候卻發(fā)生大的生產(chǎn)品質(zhì)問題！
因此，焊盤的兼容性設(shè)計(jì)(合適、通用于多數(shù)大廠家的器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)），是很重要的!
關(guān)于這一點(diǎn)，最簡單的要求和檢驗(yàn)方法就是：
把實(shí)物的目標(biāo)器件放到PCB板的焊盤上進(jìn)行觀察，如果器件的每個引腳都處在相應(yīng)的焊盤區(qū)域里。
那這個焊盤的封裝設(shè)計(jì)，基本上是沒有多大問題。反之，如果部分引腳不在焊盤里，那就不太好，
2、設(shè)計(jì)的焊盤，應(yīng)該有明顯的方向標(biāo)識，最好是通用、易辨別的方向極性標(biāo)識。不然，在沒有合格的PCBA實(shí)物樣品做參考的時候，第三方（SMT工廠或私人外包）來做焊接加工，就容易發(fā)生極性焊反，焊錯的問題！
3、設(shè)計(jì)的焊盤，應(yīng)該能符合具體那個PCB線路廠本身的加工參數(shù)、要求和工藝。
比如，能設(shè)計(jì)的焊盤線大小、線間距、字符長寬是多少等等。如果PCB尺寸較大，建議大家按市面流行、通用的PCB工廠的工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，以因品質(zhì)或商業(yè)合作問題而發(fā)生更換PCB供應(yīng)商的時候，可選擇的PCB廠家太少而耽擱了生產(chǎn)進(jìn)度。
