機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83 創(chuàng)7月新高
• 半導(dǎo)體景氣下滑現(xiàn)象將延續(xù)至2012年第2季底

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將成長(zhǎng)19.2%
• 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單較2010年同期的短少35.7%

• 2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額預(yù)估將年減19.5%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)近日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來(lái)新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來(lái)新低。

SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長(zhǎng)5.0%，但較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。

11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為11.744億美元，較10月下修值(12.583億美元)短少6.7%，并且較2010年同期的15.7億美元短少25.1%。

SEMI會(huì)長(zhǎng)Denny McGuirk指出，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值止穩(wěn)主要是受到接單金額上揚(yáng)的激勵(lì)。他說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍在等待全球經(jīng)濟(jì)確切的止穩(wěn)訊號(hào)。

科技研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner, Inc. 14日指出，2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額預(yù)估將年減19.5%至517億美元，主要是受到總經(jīng)情勢(shì)不佳、庫(kù)存偏高以及PC產(chǎn)業(yè)疲軟(泰國(guó)水患＋需求疲軟)的影響。

Gartner預(yù)期景氣下滑現(xiàn)象將延續(xù)至2012年第2季底，屆時(shí)供需可望趨于平衡，半導(dǎo)體端甚至可能開(kāi)始出現(xiàn)供給不足的情形。Gartner預(yù)期2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將成長(zhǎng)19.2%；今年可望成長(zhǎng)13.7%至642.4億美元。