AI賦能加速進(jìn)化 高通AI & IoT開(kāi)發(fā)技術(shù)開(kāi)放日即將召開(kāi)
發(fā)布時(shí)間:2018-09-18 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】從手機(jī)到可穿戴設(shè)備再到翻譯產(chǎn)品,人工智能正廣泛滲透到人們的日常生活里。5G技術(shù)的發(fā)展,則帶來(lái)了更多的應(yīng)用場(chǎng)景,進(jìn)一步推動(dòng)人工智能規(guī)?;瘧?yīng)用。目前來(lái)看,5G至少拓展了三大類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景,一類(lèi)以高帶寬高流量為特征,可以帶來(lái)前所有的沉浸式娛樂(lè)體驗(yàn), 另一類(lèi)以低時(shí)延、高可靠性為特征,典型應(yīng)用是自動(dòng)駕駛;另一類(lèi)則涉及智慧城市、智能農(nóng)業(yè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等眾多領(lǐng)域,終端分布范圍廣泛,部署規(guī)模非常龐大,具有低功耗、海量連接等特征。
作為移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),Qualcomm始終致力于移動(dòng)芯片于AI及IoT領(lǐng)域的應(yīng)用及推廣,從高通驍龍TM 820到高通驍龍TM 845,Qualcomm基于智能手機(jī)端的AI平臺(tái)已經(jīng)演進(jìn)了三代,而在AI領(lǐng)域的研究方面,高通已經(jīng)有十年的積累。無(wú)論是現(xiàn)在還是未來(lái),憑借在互聯(lián)網(wǎng)連接與計(jì)算方面的規(guī)模和專(zhuān)業(yè)技術(shù),Qualcomm在開(kāi)發(fā)和提供物聯(lián)網(wǎng)所需技術(shù)時(shí)都能居于獨(dú)一無(wú)二的領(lǐng)先地位。結(jié)合AI賦能,高通驍龍™處理器能夠輕松做到識(shí)別人、聲音和事件的更高層次的智能化,讓日常生活變得更安全、更方便、更加個(gè)性化。幫助客戶(hù)更快速、更經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品商業(yè)化。
隨著芯片對(duì)人工智能的支持愈發(fā)完善,IoT將可望進(jìn)化成AIoT(AI+IoT)。在AI領(lǐng)域的研究方面已經(jīng)有十年積累的高通正積極在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等領(lǐng)域推進(jìn)其終端AI策略,同時(shí)加速AI創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā),構(gòu)建AI生態(tài)。
Qualcomm也希望能與合作伙伴以及開(kāi)發(fā)者攜手加速AI創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā),將AI芯片與廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用完美融合。全新的高通驍龍TM 845,集成了第三代AI技術(shù),讓終端側(cè)AI為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)高能效和靈活性,滿(mǎn)足不同AI應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功耗、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、工作負(fù)載和能效的需求。
9月20日,Qualcomm AI & IoT的工程師們專(zhuān)門(mén)將為相關(guān)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)者舉辦的技術(shù)開(kāi)放日,其中分享的內(nèi)容涵蓋高通驍龍™處理器的AI Kit功能及應(yīng)用開(kāi)發(fā)以及IoT在移動(dòng)通信中的應(yīng)用。感興趣的朋友,可以從活動(dòng)行報(bào)名。
關(guān)于高通 AI & IOT 開(kāi)發(fā)技術(shù)開(kāi)放日
時(shí)間:2018年9月20日 周四13:30-17:30
地點(diǎn):(上海長(zhǎng)寧)延安西路914號(hào)錦江都城達(dá)華酒店側(cè)一樓HelloCoffee
關(guān)于演講者
李娟
李娟擔(dān)任 Qualcomm® CDMA Technologies (QCT) 芯片部高級(jí)內(nèi)容組高級(jí)工程師,負(fù)責(zé)Qualcomm芯片集工具的設(shè)計(jì)與調(diào)試。她在圖形硬件領(lǐng)域擁有多年經(jīng)驗(yàn),是 GPU Perfstudio 的主要開(kāi)發(fā)工程師。GPU Perfstudio 是一款適用于 AMD 桌面圖形的性能分析與調(diào)試工具。她曾擔(dān)任 S3 Graphics 的 DirectX3D 驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)工程師,負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)用于桌面圖形技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和游戲性能調(diào)試的驅(qū)動(dòng)程序與工具。
汪燕
?汪燕擔(dān)任Qualcomm高級(jí)工程師,從事Cellular IoT項(xiàng)目客戶(hù)技術(shù)支持培訓(xùn)等,協(xié)助客戶(hù)基于Qualcomm C-IoT芯片平臺(tái),開(kāi)發(fā)適用于各行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
吳海鵬
吳海鵬擔(dān)任Qualcomm QCT部門(mén)的資深工程師,目前負(fù)責(zé)支持移動(dòng)設(shè)備和AI算法廠商使用高通驍龍的AI SDK,之前負(fù)責(zé)支持驍龍DSP在圖像處理及計(jì)算機(jī)視覺(jué)方面的算法加速應(yīng)用。
劉欣柏
中科創(chuàng)達(dá)產(chǎn)品總監(jiān),多年來(lái)從事計(jì)算機(jī)系統(tǒng)軟件、網(wǎng)絡(luò)安全、嵌入式應(yīng)用及智能硬件的研發(fā)管理工作。現(xiàn)負(fù)責(zé)Celllar IoT相關(guān)方案的產(chǎn)品研發(fā)業(yè)務(wù)。
姚洋
中科創(chuàng)達(dá)產(chǎn)品經(jīng)理,姚洋目前在中科創(chuàng)達(dá)負(fù)責(zé)AI 硬件產(chǎn)品,在此之前主要負(fù)責(zé)研發(fā)管理&產(chǎn)品架構(gòu)。加入中科創(chuàng)達(dá)之前,姚洋在展訊等芯片公司從事Camera、Video等多媒體領(lǐng)域研發(fā)&軟件管理工作。姚洋畢業(yè)于北京郵電大學(xué),獲通信與信息系統(tǒng)碩士學(xué)位。
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