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國家加大扶持力度培育物聯(lián)網(wǎng)龍頭

發(fā)布時間:2010-11-01 來源:中國電子元器件產(chǎn)業(yè)

物聯(lián)網(wǎng)的機遇與挑戰(zhàn):
  • 物聯(lián)網(wǎng)市場前景廣闊
  • 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)值將生成于后臺的數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)
物聯(lián)網(wǎng)的市場數(shù)據(jù):
  • 物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到上千億元
  • 到2015年中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達到7500億元
  • 60%至70%的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值產(chǎn)生于后臺的數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)

物聯(lián)網(wǎng)應用從公共服務、公共管理滲透到傳統(tǒng)重點工業(yè)以及農(nóng)業(yè)領域,現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到上千億元。賽迪顧問認為,到2015年中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達到7500億元,五年內(nèi)年均復合增長率將超過30%,市場前景將遠遠超過電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動通信等單個市場。

國家加大扶持力度培育物聯(lián)網(wǎng)龍頭

未來,國家將在多方面給予政策支持。在“十二五”期間,中國將制定和推廣應用中國自主編碼體系,突破核心技術(shù)和重大關(guān)鍵共性技術(shù),初步形成從感測器、芯片、軟件、終端,整機、網(wǎng)絡到業(yè)務應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈,培育一批具有較強國際競爭力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)。同時,重點推動以物聯(lián)網(wǎng)為特征的智能物流產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,2013至2015年逐步形成物流信息化的體系,2015年初步建立起與國家現(xiàn)代物流體系相適應的協(xié)調(diào)發(fā)展的物流信息化體系。

受戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的刺激,尤其是三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)等的帶動下,電信行業(yè)、廣電行業(yè)、無線通信行業(yè)等投資將急劇增長,必將帶來巨大的軟件服務空間,據(jù)估計,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈60%至70%的產(chǎn)值將生成于后臺的數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)。

另一方面,國家將把集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)真正放到同等重要的位置上,從而解決集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈問題,目標是培育核心競爭力、完善產(chǎn)業(yè)鏈、改善市場環(huán)境,并將產(chǎn)業(yè)政策用到更多的環(huán)節(jié),明確增值稅即征即退期限,使得增值稅更具有操作性。

政府將在未來五年向芯片行業(yè)投資250億美元,其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投與Elpida之間的合資企業(yè),以及向山東華芯半導體有限公司投資50億美元,到2013年,中國半導體加工廠能夠滿足三分之一的中國集成電路需求。
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