新聞事件:
- 2009國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇(PCF2009)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開
事件影響:
- 業(yè)界人士共同探討了被動元件行業(yè)技術動向和市場趨勢。
- 被動元件的小型化、集成化、模塊化以及綠色化趨勢更加明顯
2009年11月17-18日,2009國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇(PCF2009)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開,TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內外知名被動元件企業(yè)與中國電子元件行業(yè)協(xié)會、iSuppli、Paumanok Publications 等組織機構齊齊亮相,與來自電子制造業(yè)的五百余名業(yè)界精英共同探討了被動元件行業(yè)技術動向和市場趨勢。
經濟危機爆發(fā)以后,被動元件企業(yè)一方面更加重視中國市場的開拓,另一方面也加強了對被動元件制造材料與工藝的革新,以追求降低生產成本與制造更多節(jié)能環(huán)保產品,通過開源節(jié)流兩大手段的共同實施以求順利渡過危機。
2009年1-8月份,中國元件行業(yè)協(xié)會對電子元件行業(yè)幾十家重點企業(yè)進行的調查顯示,大部分元件廠在經歷了2009年1月的觸底后,2、3月份企業(yè)產能開始恢復,并逐月好轉,但被調查企業(yè)中出口額同比下降了31.64%。中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長溫學禮在演講中介紹,“這說明,目前我國電子元件行業(yè)出口的恢復速度有限,整個行業(yè)的恢復仍主要是靠內需拉動。”
當然,創(chuàng)新型產品也是另外一個拉動電子元件市場回升的動力。iSuppli Corporation 總監(jiān)兼首席分析師 Andrew Rassweiler 在PCF2009上特別推出了“iPhone 與競爭性產品拆機透視”,通過對三代iPhone、Palm Pre及其他高端觸控智能手機中元器件選用的分析,從整機視角評析了電子元件技術與應用的發(fā)展方向。如“整機廠會要求升級功能后的產品價格不會上升,所以電子元件必須在提升性能的同時降低成本”。Paumanok Publications創(chuàng)始人兼CEO Dennis Zogbi 也通過他們收集的最新市場數(shù)據(jù)向聽眾證明了“雖然被動元件市場有所下降,但智能手機、無線終端、電子書等新興市場還是將會帶來不小需求。”
與各組織機構發(fā)表的市場分析相比,出席PCF2009的各大廠商則從技術層面解讀了被動元件及其原材料的技術創(chuàng)新與發(fā)展趨勢,縱觀他們的演講可以發(fā)現(xiàn),被動元件的小型化、集成化、模塊化以及綠色化趨勢更加明顯。
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“鉭粉技術和封裝技術的不斷發(fā)展,有力的提升了單位體積鉭電容的容值和電壓。新型鉭電容可以做到體積更?。?402尺寸),容值更大(2200UF)”。Vishay電容器部門區(qū)域市場經理程軍先生介紹,Vishay 小型化高容值鉭電容已經得到眾多知名客戶如Samsung、LG及Nokia在各種消費電子中的廣泛應用。太陽誘電設計部經理今泉逹也則表示,“通過基于MLCC與MLCI的高水準多層陶瓷技術,太陽誘電的濾波器和天線產品同時實現(xiàn)了更小、更薄和更高性能。”
“相比普通晶振,采用壓電陶瓷材料的震蕩子具有體積小、起振快、強度高、可以內藏電容器等多種優(yōu)勢”村田制作所產品經理陳明表示,目前采用壓電陶瓷材料的電子元件在電子產品中應用已經十分廣泛(村田推出的陶瓷濾波器、陶瓷震蕩子以及壓電蜂鳴器等元件已經得到了汽車、手機、微處理器等市場的廣泛應用)。另外一家被動元件大廠TDK-EPC株式會社電子部件營業(yè)Grp市場統(tǒng)括部、市場領域戰(zhàn)略部部長中井信也則認為,要從國際性經濟危機中突圍,就要創(chuàng)造新的價值,進行大規(guī)模的事業(yè)創(chuàng)建,“以『環(huán)境』作為切入口,以達到“開創(chuàng)新型主力產品”和“擴大經營”的目的。”
在同期舉辦的高交會電子展中,TDK還以“地球環(huán)境保護”為主題,展出了豐富的綠色環(huán)保電子元器件與EMC整體解決方案。
被動元件要解決成本與環(huán)境問題,原材料技術的支持也必不可少,針對當前市場需求,PCF2009第二天特別進行了被動元件先進材料及供應鏈管理的議程。羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務開發(fā)經理賈積曉重點推薦制造微型MLCC的有力助手—羅地亞的超細稀土氧化物;東營國瓷副總經理司留啟介紹了精細陶瓷介電材料高可靠性解決方案和更高電氣性能的陶瓷材料;3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務經理Stephen Tang則帶來了高性能,高生產力的組件運輸解決方案。共同為被動元件廠商提升自身產品競爭力提供了多種途徑。
除了上述廠商的精彩演講,檳成電子總經理蔡錦波講述了雷電對電子信息社會的危害及檳成過壓防護解決之道,泰科瑞侃工程經理董湧先生也帶來了泰科電路保護元件的創(chuàng)新應用。
在同期舉辦的高交會電子展中,TDK還以“地球環(huán)境保護”為主題,展出了豐富的綠色環(huán)保電子元器件與EMC整體解決方案。
被動元件要解決成本與環(huán)境問題,原材料技術的支持也必不可少,針對當前市場需求,PCF2009第二天特別進行了被動元件先進材料及供應鏈管理的議程。羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務開發(fā)經理賈積曉重點推薦制造微型MLCC的有力助手—羅地亞的超細稀土氧化物;東營國瓷副總經理司留啟介紹了精細陶瓷介電材料高可靠性解決方案和更高電氣性能的陶瓷材料;3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務經理Stephen Tang則帶來了高性能,高生產力的組件運輸解決方案。共同為被動元件廠商提升自身產品競爭力提供了多種途徑。
除了上述廠商的精彩演講,檳成電子總經理蔡錦波講述了雷電對電子信息社會的危害及檳成過壓防護解決之道,泰科瑞侃工程經理董湧先生也帶來了泰科電路保護元件的創(chuàng)新應用。