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AMC.0 B+:Molex高速互連應用連接器

發(fā)布時間:2008-01-15

產品特性:Molex AMC.0 B+連接器

  • 12.5 Gbps NRZ信號傳輸
  • 支持PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范
  • 具有可控阻抗并降低串擾
  • 采用嵌入模晶片壓配設計制成,簡化設計安裝
  • 三種版本:標準型、無銷型和增高型
  • 支持RoHS標準

應用范圍:

  • 電信、計算處理
  • IEEE 1386市場應用
  • 非ATCA應用

隨著高速互連技術的市場不斷增長,Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案,用于12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適于下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范,并且適用于電信、計算處理和IEEE 1386市場的廣泛應用,以及非ATCA應用。

Molex AMC.0 B+連接器具有可控阻抗并降低串擾,而且具有適于高速數(shù)據傳輸?shù)淖罴殉叽纭_@一增強型尺寸通過管理對間配合和融入用于絕緣的附加接地孔,進一步降低了串擾。因此,這種連接器的串擾在12.5 Gbps時小于3%,與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。

這種新的連接器采用嵌入模晶片壓配設計制成,僅需使用非常簡單的工具,并且簡化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金制襯片和硬件的壓縮型設計不同,壓配設計在應用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+連接器采用可選的錫或錫鉛尾部鍍層,支持RoHS要求,它擁有三種版本:標準型、無銷型和增高型。

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